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BGA光學對位返修臺的使用方法說明
今天，小編給大家說說有關BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設置對應溫度曲線，有鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設好...
2023-11-24 煒明 5900
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淺談無損探傷設備
x-ray檢測設備的特點是可以在不破壞測試材料和結構的情況下進行測試。 因此，在實施無損檢測后，產品的檢驗率很高。 但是并非所有需要測試的項目和指標都可以進行無損檢測，無損檢測技術有其自身的局限性。 某些測試只能使用破壞性測試，因此目前非破壞性測試無法替代破壞性測試。 也就是說，對于工件，材料，機器設備的評估...
2023-11-23 二勇 175
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BGA返修臺的使用安全守則
大家對于BGA返修臺都非常的了解與熟悉，客戶在購買BGA返修臺后，那么小編在此提醒大家，一定要記得BGA返修臺的使用安全守則哦！小編在這里跟大家說明一下：為了確保人身安全，在使用BGA返修臺后必須關閉機器總開關，如長期不使用請拔掉電源線。必須使用原廠認可或者推薦的零件，否則將導致嚴重的后果。機器故障必須由專業(yè)...
2023-11-23 煒明 28789
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如何使用BGA返修臺拆焊？
使用BGA返修臺拆焊的方法說明：1、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升...
2023-11-23 煒明 17138
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如何使用bga拆焊臺拆掉bga芯片
bga拆焊臺是一種主要基于熱空氣循環(huán)并輔以紅外加熱的返修機。 它具有高精度和高靈活性的特點，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 367
