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淺析BGA植球方法，BGA植球廠家，IC拆卸植球，CPU植球，DDR植球，EMMC植球
什么是BGA芯片，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點(diǎn)，在芯片的焊點(diǎn)面有排列好的一個(gè)個(gè)小球點(diǎn)，這種球點(diǎn)是錫的成分，主要起到導(dǎo)電作用。正常貼片時(shí)此面會(huì)貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點(diǎn)數(shù)量不同，間距不同，錫熔點(diǎn)不同，我們一般分為：有鉛、無(wú)鉛等或者高溫錫、中溫錫...
2023-11-21 煒明 12550
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SMT鋼網(wǎng)下不來(lái)錫是什么原因
SMT鋼網(wǎng)下不來(lái)錫是什么原因？怎樣解決？SMT鋼網(wǎng)是印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的一類專用型模板，其作用尤為重要，能夠把準(zhǔn)確比例的錫膏轉(zhuǎn)移至PCB板上。在具體使用過(guò)程中，筆者注意到SMT鋼網(wǎng)有的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下不來(lái)錫的情況，這是什么原因呢？怎樣解決這些問(wèn)題呢？下面SMT鋼網(wǎng)的小編給大家解答：1、SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔、孔內(nèi)...
2023-11-20 二勇 283
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PCB電路板生產(chǎn)變成品需要經(jīng)過(guò)的7大檢測(cè)
1、PCB電路板檢測(cè)需要通過(guò)LCR量測(cè)LCR量測(cè)適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒(méi)有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒(méi)有異常時(shí)即可開(kāi)始正式生產(chǎn)。2、PCB電路板檢測(cè)FAI首件測(cè)試FAI首件測(cè)試系統(tǒng)...
2023-11-17 煒明 10387
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BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置的意義
BGA返修業(yè)界人都知道使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線是不是設(shè)置合理，直接關(guān)系著B(niǎo)GA芯片的返修良品率。小編給大家1個(gè)個(gè)人建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線的時(shí)候先需要經(jīng)過(guò)190度預(yù)熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫又或者...
2023-11-17 文全 218
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采購(gòu)bga自動(dòng)植球機(jī)應(yīng)注意哪些問(wèn)題
bga自動(dòng)植球機(jī)在選擇環(huán)節(jié)中應(yīng)當(dāng)如何挑選，有什么需要注意的事項(xiàng)，許多人包括一些供應(yīng)商采購(gòu)在開(kāi)展BGA自動(dòng)植球機(jī)評(píng)估時(shí)都會(huì)只關(guān)心費(fèi)用問(wèn)題，那下面我們就來(lái)探討下這件事，價(jià)錢(qián)是不是BGA自動(dòng)植球機(jī)挑選唯一標(biāo)準(zhǔn)和BGA自動(dòng)植球機(jī)購(gòu)買(mǎi)時(shí)的注意事項(xiàng)。其實(shí)這種問(wèn)題有些太片面，是因?yàn)锽GA自動(dòng)植球機(jī)依據(jù)作用...
2023-11-17 文全 226
