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淺析BGA植球方法，BGA植球廠家，IC拆卸植球，CPU植球，DDR植球，EMMC植球
什么是BGA芯片，簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點，在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點，這種球點是錫的成分，主要起到導電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點數(shù)量不同，間距不同，錫熔點不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫...
2023-11-21 煒明 12550
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SMT鋼網(wǎng)下不來錫是什么原因
SMT鋼網(wǎng)下不來錫是什么原因？怎樣解決？SMT鋼網(wǎng)是印制電路板生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的一類專用型模板，其作用尤為重要，能夠把準確比例的錫膏轉(zhuǎn)移至PCB板上。在具體使用過程中，筆者注意到SMT鋼網(wǎng)有的時候會出現(xiàn)下不來錫的情況，這是什么原因呢？怎樣解決這些問題呢？下面SMT鋼網(wǎng)的小編給大家解答：1、SMT鋼網(wǎng)開孔、孔內(nèi)...
2023-11-20 二勇 283
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PCB電路板生產(chǎn)變成品需要經(jīng)過的7大檢測
1、PCB電路板檢測需要通過LCR量測LCR量測適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時即可開始正式生產(chǎn)。2、PCB電路板檢測FAI首件測試FAI首件測試系統(tǒng)...
2023-11-17 煒明 10387
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BGA返修臺溫度曲線設置的意義
BGA返修業(yè)界人都知道使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是不是設置合理，直接關系著BGA芯片的返修良品率。小編給大家1個個人建議，在設置BGA返修臺溫度曲線的時候先需要經(jīng)過190度預熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫又或者...
2023-11-17 文全 218
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采購bga自動植球機應注意哪些問題
bga自動植球機在選擇環(huán)節(jié)中應當如何挑選，有什么需要注意的事項，許多人包括一些供應商采購在開展BGA自動植球機評估時都會只關心費用問題，那下面我們就來探討下這件事，價錢是不是BGA自動植球機挑選唯一標準和BGA自動植球機購買時的注意事項。其實這種問題有些太片面，是因為BGA自動植球機依據(jù)作用...
2023-11-17 文全 226
