-
常見清洗PCBA電路板的方法
PCB電路板在全球應用比較多，在印刷電路板生產(chǎn)制造時會形成污染物質(zhì)，包含焊劑和膠粘劑的殘余等生產(chǎn)制造過程的粉塵和碎片等污染物質(zhì)。假如pcb板無法有效的確保清潔表面，則電阻和漏電會造成pcb電路板損壞，進而影響商品的使用期。因而，在制造工藝中清潔pcb電路板是非常重要一步?！ “胨逑粗饕捎糜袡C溶劑和去離子水，加...
2022-09-21 文全 182
-
波峰焊治具的分類有哪些
波峰焊治具的分類有哪些？波峰焊治具是由移動模用于將鉆探設備或其他鉆探設備引向每一個孔，并可在孔的中心反復的加速治具在可互換零件上的位置。在鑄鐵工作實踐中，常見的方式是在鉆孔處理工具上的每一個孔上保持一個硬環(huán)。防止將麻花鉆切割到工具中。波峰焊治具使用的材料：國產(chǎn)或進口玻璃纖維材料;進口鋁板;不銹鋼材料;人造石...
2022-09-04 文全 202
-
人工目測和X-RAY、光學檢測SMT貼片檢測的區(qū)別
SMT在補丁加工行業(yè)中使用了許多檢測技術(shù)，目前主要采用人工目視檢測、光學檢測，X有很多方法，比如射線檢測等。人工目視檢查采用目視檢查樣品。這種檢測方法簡單，但檢測效果既不明顯，也不穩(wěn)定，還削弱了樣品的質(zhì)量要求；光學檢測采用照相成像，然后通過計算機分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測；x通過對樣品內(nèi)部...
2022-08-22 煒明 7799
-
BGA測試治具相關(guān)資料
光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀90年代中期，為實現(xiàn)光通信網(wǎng)絡市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模封裝)，以使C-CSP替代薄型小外形封裝(TSOP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)等，適應封裝市場需要的CSP要具備以下條件：①從現(xiàn)有的封裝生產(chǎn)方式中獲得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇 213
-
BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進行計論。所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時，在巨大...
2022-07-23 文全 191
