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達(dá)泰豐科技植球項(xiàng)目將參加深圳光創(chuàng)賽
經(jīng)過光創(chuàng)賽初步確認(rèn)， 我司植球機(jī)項(xiàng)目成功進(jìn)入第一輪的初賽。詳細(xì)參考https://mp.weixin.qq.com/s/gouCMg1NL02xjtdQ1wAVlA
2020-08-17 文全 279
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植球加工工序
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司實(shí)力展示植球加工工序公司介紹：?深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過開拓創(chuàng)新...
2020-07-31 網(wǎng)站負(fù)責(zé)人 638
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針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達(dá)泰豐科技有限公司針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進(jìn)行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴(yán)格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關(guān)IC進(jìn)行烘烤處理（設(shè)定時間...
2020-03-21 文全 378
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達(dá)泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置說明
?達(dá)泰豐BGA返修臺溫度設(shè)置說明??????操作前必需了解的知識：本特點(diǎn)根據(jù)SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點(diǎn)在183－１８７度,而無鉛的熔點(diǎn)是215－217度.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達(dá)到213度時開始熔化，而實(shí)際的錫的熔點(diǎn)因化學(xué)特性會高于錫膏...
2020-03-21 文全 457
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BGA的發(fā)展
BGA從實(shí)用開始到現(xiàn)在僅僅幾年的時間中，出現(xiàn)了超乎尋常的高速發(fā)展。BGA進(jìn)入實(shí)用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導(dǎo)地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內(nèi)，BGA將會主導(dǎo)SMT的發(fā)展和應(yīng)用。休息再來接著說。隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 324
