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新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術(shù)的不斷進步，IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來倍受電子工業(yè)界的青睞。本文介紹了BGA的結(jié)構(gòu)，特點及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術(shù)的發(fā)展?，I/O數(shù)不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 443
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電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 364
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萬能植珠臺對BGA重植球的步驟
萬能植珠臺對BGA重植球的步驟準備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等?除錫??BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）?清洗將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦...
2020-03-21 二勇 424
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熱列慶祝達泰豐取得知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證
熱列慶祝達泰豐取得知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證：證書號碼:165IP196301R0S茲證明深圳市達泰豐科技有限公司注冊地址:深圳市光明新區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)經(jīng)營地址:廣東省深圳市光明區(qū)馬田街道馬山頭第四工業(yè)區(qū)78棟I(2樓)知識產(chǎn)權(quán)管理體系符合標準GB/T29490-2013通過認證的范圍如下:焊接溫控器、BGA加熱平臺、BGA...
2019-12-25 文全 301
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DT-F12智能節(jié)能高效烙鐵參數(shù)說明
DT-F12智能節(jié)能高效烙鐵參數(shù)說明功能優(yōu)勢：1、體積小防靜電,全鋁合金外亮,耐用方便。2、8秒化錫,即開即用。特殊算法回溫很好3、換頭方便,直接插拔更換,無需斷電。4、烙鐵頭品種豐富,國內(nèi)廠家眾多,價格便宜5、保用五年,主板終身保修支持以舊換新6、中英文界面隨時切換,滿足更多人群需要7、可保存3種烙鐵頭參數(shù),進囗國產(chǎn)烙鐵頭一網(wǎng)...
2019-12-21 煒明 391
