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光學(xué)返修臺(tái)的作用有哪些？
光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)是一種用于修復(fù)或改進(jìn)半導(dǎo)體芯片或其他微型電子元件的測(cè)試設(shè)備，其主要作用如下：1. 對(duì)位測(cè)試：光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)可以通過顯微鏡和光學(xué)測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)非常高精度的對(duì)位測(cè)試，檢測(cè)芯片元件之間的位置精度和相對(duì)應(yīng)的位置偏差，從而為精準(zhǔn)的返修和修復(fù)提供一定的保證。2. 精準(zhǔn)修復(fù)：根據(jù)對(duì)位測(cè)試的結(jié)果，對(duì)芯片元件的不良位置進(jìn)行修復(fù)...
2023-10-18 煒明 15399
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淺談BGA返修臺(tái)的技術(shù)原理、功能特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)
BGA返修臺(tái)，作為電子工業(yè)中的一種維修設(shè)備，是對(duì)于BGA芯片進(jìn)行維修和維護(hù)極其必要的設(shè)備之一。在BGA芯片應(yīng)用越來越廣泛的情況下BGA返修臺(tái)的使用也更加普遍。本文將從技術(shù)原理、功能特點(diǎn)、使用注意事項(xiàng)等多個(gè)方面來探討B(tài)GA返修臺(tái)。技術(shù)原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20107
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你知道X-RAY是如何檢測(cè)PCB板的嗎？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY檢測(cè)可以用于PCB組件的裝配工作上,來檢測(cè)焊點(diǎn)上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測(cè)也能夠檢測(cè)器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點(diǎn)處于隱蔽狀態(tài)，使用X-RAY檢測(cè)...
2023-10-18 煒明 20019
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X-RAY檢測(cè)技術(shù)為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，隨著精細(xì)化行業(yè)的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對(duì)包裝技術(shù)的需求也越來越普遍，包裝后如何側(cè)試產(chǎn)品質(zhì)量成為一大難點(diǎn)，這就需要市場(chǎng)采用更加與時(shí)俱進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)。就目前而言SMT封裝檢驗(yàn)來看，X-RAY檢測(cè)技術(shù)比較完善，如果技術(shù)比較高，那就是CT掃描，這對(duì)檢測(cè)成本也相當(dāng)昂貴。過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于...
2023-10-18 煒明 21965
