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達泰豐DT-F560返修臺使用方法視頻
DT-F560，是深圳市達泰豐科技有限公司推出的一款綜合型BGA焊臺（返修臺）DT-F560參數(shù)DT-F330返修臺使用說明：DT-F560中文說明書 .docDT-F560返修臺使用方法操作視頻...
2023-11-30 二勇 2783
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三溫區(qū)返修臺怎么操作_深圳好用的恒溫焊臺品牌推薦
智能型三溫區(qū)BGA返修臺一、返修臺的安裝要求1、遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。 2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。 4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。 6、機身上嚴禁放置重物。7、避免受到空調(diào)...
2023-11-30 文全 4108
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BGA焊臺使用測溫電偶注意事項_返修臺操作指南_達泰豐科技
外部測溫電偶使用說明（一）外部電偶的作用1、更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。3、校準作用，通過適當?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫度接近設定溫度。（二）電偶的安裝1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。2、將電偶線插頭按照正負標識插入設備...
2023-11-30 文全 1825
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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（三）
（4）BGA返修工作準備及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒溫烤箱溫度一般設定在80℃～100℃，時間為8小時至24 小時，以去除PCB和BGA內(nèi)部的微小水分，避免PCB板加熱時產(chǎn)生變形以及BGA表面溫度和焊點溫度差別較大的現(xiàn)象。拆卸BGA芯片 :將待返修的PCB板放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流...
2023-11-30 二勇 1963
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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（二）
三、程序設置及操作使用 (1) 設備外觀控制按鈕作用介紹：1、總電源開關,控制整臺。2、外接電偶插座。3、光學鏡頭環(huán)形燈亮度調(diào)節(jié)旋鈕，作用為調(diào)節(jié)對位鏡頭環(huán)形燈的亮暗是圖像變的清晰。4、作用緊急情況下，按下急停開關，整機電源切斷 5、PCB托盤XY軸千分尺微調(diào)旋鈕，作用在BGA芯片對位時或者加熱時可以通過千分尺調(diào)節(jié)PCB主...
2023-11-30 二勇 3335
