BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設(shè)備。我們常用的設(shè)備里面就有BGA芯片返修這一部分，現(xiàn)在主要的返修設(shè)備有分三種。

第1種就是兩溫區(qū)的，一個上部熱風，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區(qū)，上部熱風為主要溫度，為了防止主板變形；另外一種是整體紅外預(yù)熱的，這種返修臺已經(jīng)很少在市面上出現(xiàn)了，主要是因為效果沒達到，芯片焊接不可靠。

第2種就是我們經(jīng)常見到的性價比非常高的一種返修設(shè)備，有三個溫區(qū)，每一個溫區(qū)獨立控溫，上部熱風下部熱風，還有一個整體的紅外預(yù)熱加熱。這種返修臺在市面上或者是在近20年以內(nèi)都是很流行的一種設(shè)備，在個體維修或者是簡單的工廠維修拆焊芯片當中是非常應(yīng)用得廣泛的。

還有一種設(shè)備就是說也是比三溫區(qū)返修臺比較好用一點，就是多了一個光學對位部分這種返修臺呢，現(xiàn)在性價比還不算很高，但是說在有一定規(guī)模的工廠里面應(yīng)用的很好很廣泛。它主要的特點就是，除了三個溫區(qū)以外，多了一個芯片跟主板對位功能，它主要的原理是根據(jù)鏡頭的上下影像重合去對位，然后對位好以后，重新自動貼裝的精準度會非常的高，如果是機器精度非常好的話，可以達到±0.1毫米的樣子。

現(xiàn)在市面上這么多返修臺，什么樣子的返修臺就比較好呢？

主要我們要區(qū)別于它的控溫精度，一般的情況下說有業(yè)務(wù)銷售推銷我們的返修臺控溫精度是±1度的，這個控溫肯定是騙人的，因為溫度的東西由電子元器件的感應(yīng)，還有各方面的環(huán)境影響，它在多個條件下是不可能達到±1度的，一般情況下現(xiàn)有市面上的返修臺當中都是±5度的樣子。還有一種影響要素就是出廠時各廠家他們檢驗的一個方法方式問題，有些bga返修設(shè)備廠家他們是通過在風口的內(nèi)部測溫，所以說達到主板的溫度可能會比較低，這樣的話會導(dǎo)致我們設(shè)置溫度曲線的時候，要求溫度就很高，所以說為什么有些溫度就說要設(shè)置到300多度，就是它出廠的時候是沒給你調(diào)效到出廠標準的，這種返修臺呢一般是比較古老、比較少人用的。

現(xiàn)在普遍比較好用的，就是廠家他們會把溫度調(diào)得較好，什么叫調(diào)效呢？就是如上部的溫度，我們的主板放了返修臺卡位上面，跟測溫點測出來的溫度跟它實際測試的溫度相差不會超過±5度，什么意思呢？主板感應(yīng)到的溫度跟機器輸出顯示的感應(yīng)溫度相差±5度已經(jīng)很關(guān)鍵了，如果是說一個機器沒達到這個精度的話，那這個BGA焊接那就可能會出現(xiàn)很多問題，這問題是什么呢？有可能就是焊不好導(dǎo)致空焊，導(dǎo)致短路等等之類，就是焊接不良的情況。所以我們在檢驗返修臺的好壞時，不僅僅要去看它外觀，還有看它內(nèi)部的控溫的精度情況，去判定這個返修臺好不好用，它能不能達到我們要設(shè)定的一個溫度曲線。

在現(xiàn)在的SMT返修回流當中，溫度曲線的斜率是很關(guān)鍵的，它能不能達到這個斜率會引起很多問題，主要是有三點，第1個就是芯片變形或者主板變形；第2個就是斜率達不到引起錫求的空洞氣泡等現(xiàn)象，這種情況是導(dǎo)致是空焊的主要問題；第3種問題就是：在同樣的溫度曲線下或者是同樣的情形下焊的東西總是達不到理想的狀態(tài)，焊不好或者說熔接不好，或者說焊接問題，用了一段時間就出問題。達泰豐現(xiàn)在的返修臺，都是經(jīng)過出廠實驗過，而且在公司內(nèi)部有客戶提供的主板進行使用驗證。

每一臺的風量可在控制軟件內(nèi)調(diào)節(jié)統(tǒng)一，風量其實對返修效果影響是溫度曲線或者是焊接的效果，因為風越大對焊接的效果或者說對主板對芯片的影響是非常大的，只要達不到風量或者是說風量太大會導(dǎo)致主板溫度升溫太快、斜率太快，導(dǎo)致短路、空焊、氣泡、主板變形等等現(xiàn)象。還有BGA返修臺，我們注重它的焊接的材料也有很大影響力，比如說無鉛的是用哪一種品牌的錫球，哪一種助焊膏等，他們助焊劑是怎么樣子的？還有一種就是說他的助焊劑有沒有認證或檢測，有沒有環(huán)保認證之類的，這些都會影響到焊接空洞效果。所以說我們要達到很好的焊接效果，必須從各方面材料、使用設(shè)備及溫度典線衡量，如果你有焊接方面不了解的地方，可以隨時給我們的銷售工程師電話，我們有十幾年的焊接經(jīng)驗，必定能解決你的焊接難題。