達(dá)泰豐BGA返修臺控制器(DTF-1788A)簡介

本文檔簡要介紹達(dá)泰豐BGA返修臺控制器TF-1788A的組成和特性。

文檔版本：R01

發(fā)布日期：2017-07-24

BGA返修臺專用控制器

BGA返修臺控制器是針對BGA返修臺的專用控制器，集成了觸摸屏人機(jī)界面、控制器、固態(tài)繼電器于一體的新型控制器，具有體積小、安裝方便、性能穩(wěn)定和可編程等優(yōu)點(diǎn)。可以往智能化發(fā)展。

功能特性

一、BGA返修臺是一種專門用精密電子主板設(shè)備的返修，通過模擬回流焊設(shè)備的加熱過程實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜的芯片焊球焊接和解焊，取下希望返修的芯片重新焊接的芯片?；蛘邔GA芯片植球后在焊接。從而對故障的電子主板的功能性維修。隨著現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)高速發(fā)展，芯片的集成度越來越高，芯片封裝的密集度也達(dá)到非常高的程度，一旦發(fā)生重要芯片故障，簡單人工是無法對這種芯片進(jìn)行拆換時，就需要BGA來實(shí)現(xiàn)返修來減少主板報廢。所以BGA返修臺設(shè)備也就成為現(xiàn)代維修主板不可缺少的專業(yè)設(shè)備。（搞幾個BGA圖片）

二、系統(tǒng)采用真彩液晶顯示觸摸屏顯示的操作界面，目前設(shè)備廠商都是按照傳統(tǒng)積木模塊方式做為工業(yè)PLC控制器，（觸摸屏   PLC  溫控模塊 熱電偶固態(tài)繼電器 電熱管  ）這樣成本一般是定制的幾倍，安裝接線復(fù)雜，維護(hù)環(huán)節(jié)繁瑣，完全不能按特定需求定制。而由我們公司自主研發(fā)的一體式PLC控制器操作簡單，安裝容易成本大大低于傳統(tǒng)機(jī)器，由于是定制生產(chǎn)，可以多樣開發(fā)客戶新的需求來滿足不同客戶，提高BGA控制能力和降低對電器系統(tǒng)的配置，同時提高設(shè)備售后維護(hù)。

硬件組成模塊

1. BGA返修臺控制器主板ZWS-1788A-MB

2. BGA返修臺控制器子板ZWS-1788A-JDQ

3. 主板和子板連接的排線

4. LCD顯示屏和觸摸屏

子板接口說明

軟件組成模塊

1. 固件程序：ZST1788.IMG

2. 系統(tǒng)初始參數(shù)配置文件：

ZSTAUTOC.CFG --- 恢復(fù)自動曲線參數(shù)表為默認(rèn)值。

ZSTCURVE.CFG --- 恢復(fù)兩條缺省溫度曲線為默認(rèn)值。

ZSTPIDPA.CFG--- 恢復(fù)PID參數(shù)為默認(rèn)值。

ZSTSTART.CFG--- 強(qiáng)制更新開機(jī)畫面。

ZSTTOUCH.CFG --- 恢復(fù)觸摸屏校正參數(shù)為默認(rèn)值。

詳細(xì)使用說明參見文檔“中威視BGA返修臺控制器(ZWS-1788A)軟件更新說明”。

主要功能參數(shù)

智能型可編程溫度控制使用說明書

一、程序設(shè)置及操作使用

曲線選擇：在開機(jī)界面內(nèi)點(diǎn)－高級菜單－進(jìn)入曲線管理；

主菜單：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的實(shí)時參數(shù)。

真空：用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動真空盤操作999S。

冷卻：在待機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)啟動主板冷卻風(fēng)機(jī)動行999S。

保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點(diǎn)擊后系統(tǒng)保持按下保持時的溫度狀態(tài)。

射燈：在開機(jī)情況下用戶點(diǎn)擊后啟動工作照明。

對位燈：啟動激光定位功能，在調(diào)節(jié)焊接時方便操作準(zhǔn)確度

焊接：用戶點(diǎn)擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運(yùn)行冷卻功能。

拆卸：用戶點(diǎn)擊后啟動加熱拆焊功能，焊接完畢產(chǎn)生真空功能，方便取下芯片。

參數(shù)監(jiān)測：

工作段位：實(shí)時顯示運(yùn)行當(dāng)前運(yùn)行到的溫區(qū)區(qū)段。

上部溫度：紅色實(shí)線實(shí)時顯示上部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度。

下部溫度：藍(lán)色實(shí)線實(shí)時顯示下部溫區(qū)到達(dá)PBC主板的溫度

底部溫度：綠色實(shí)線顯示紅外溫區(qū)到達(dá)PBC板的實(shí)測溫度。

第1測溫口溫度：當(dāng)接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空

段內(nèi)剩余時間：顯示當(dāng)前運(yùn)行的溫區(qū)還剩余多少時間（S秒）。

總加熱時間：顯示運(yùn)行曲線后的累加時間（秒）。

剩余冷卻時間：顯示當(dāng)前冷卻時間倒計時。

回焊時間：設(shè)定的回焊時間（秒）

操作使用

1.拆卸:

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需拆卸的PCB板和合適的模具，使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的焊接中心，轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱器操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止，點(diǎn)擊拆卸按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱等，直至程序運(yùn)作完成，此時系統(tǒng)報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行，吸出芯片 , 拆卸工序結(jié)束。

2.焊接:

（1）打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序，開啟電源。

（2）安裝需焊接的電子部件以及PCB板和合適的風(fēng)嘴；使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的芯片或電子元件中心，轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器下行，當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距電子部件上表面3～5MM時停止。

（3）手動對位完成后，將上部加熱頭移動至電子部件中心位置，使電子元件中心位正對下部熱風(fēng)加熱器的中心。

（4）點(diǎn)擊焊接按鈕鍵，此時系統(tǒng)開始加熱，并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。加熱等，直至程序運(yùn)作完成,此時烽鳴器報警；轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄，使上部發(fā)熱器上行焊接工序結(jié)束。  

二、外部測溫電偶使用說明

（一）外部電偶的作用

1、更加準(zhǔn)確的測量焊接過程中待加熱部位的實(shí)際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準(zhǔn)作用，通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫度接近設(shè)定溫度。

（二）電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。

2、將電偶線插頭按照正負(fù)標(biāo)識插入設(shè)備控制面板的“外測電偶插座”內(nèi)。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實(shí)測”欄內(nèi)會顯示電偶當(dāng)前測量溫度值。

（三）用電偶測量實(shí)際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上。

調(diào)整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處。

3、調(diào)節(jié)頭部相關(guān)調(diào)整旋鈕，使待加熱部位位于風(fēng)筒罩的正下方。

4、調(diào)節(jié)頭部風(fēng)筒上下調(diào)節(jié)旋鈕，使風(fēng)筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執(zhí)行焊接/拆卸過程，即上下部熱風(fēng)頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內(nèi)會顯示紅黃綠三條曲線。

外部電偶實(shí)際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線（黃色）。

（四）用外測電偶校準(zhǔn)溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因為操作不當(dāng)而導(dǎo)致設(shè)備溫度偏差甚至失控，請謹(jǐn)慎操作！

1、設(shè)定上部溫度 時間 斜率等參數(shù)（上部加熱器校正）

2、調(diào)校過程建議在廢棄電路板上進(jìn)行，以免損害電路板及板上電子元件

3、執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風(fēng)筒罩的正下方。

4、關(guān)閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應(yīng)的數(shù)據(jù)均設(shè)置為0），返回“溫度設(shè)置曲線畫面”點(diǎn)擊“啟動”按鈕，機(jī)器程序根據(jù)設(shè)定值進(jìn)入加熱狀態(tài)，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實(shí)測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線

5、紅色曲線表示上部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實(shí)際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實(shí)際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，上部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，當(dāng)紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，上部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應(yīng)該做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整加以校正。

7、具體調(diào)節(jié)方法如下，因為系統(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業(yè)人士盡量避免執(zhí)行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向上調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向下調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

c、調(diào)整幅度不宜過大，每次調(diào)節(jié)幅度盡量控制在1mm以內(nèi)；

d、反復(fù)多次調(diào)整；

e、調(diào)試狀態(tài)下，加熱過程中上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭嚴(yán)禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準(zhǔn)確性；

f、溫度調(diào)校完畢后，應(yīng)固定好探頭，避免探頭因振動對設(shè)備測量溫度的影響；

g、本例的調(diào)整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對于溫度上下無規(guī)律的抖動調(diào)節(jié)無效！

h、上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶的位置：取下上部風(fēng)筒罩在距離風(fēng)筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規(guī)范相關(guān)操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風(fēng)筒罩的正上方，單獨(dú)開啟下部加熱（關(guān)閉上部加熱），可以測量和調(diào)校下部加熱器的準(zhǔn)確性。

9、注明：關(guān)閉下部風(fēng)筒加熱器的具體溫度設(shè)置，請參考圖35（注明：本設(shè)備多段運(yùn)行時間設(shè)置以上部為以基準(zhǔn)，所以在單獨(dú)開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設(shè)定為0度，上部第一段恒溫時間設(shè)定應(yīng)該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項請參考上述7項相關(guān)內(nèi)容。

老舊款BGA返修臺的福音-智能型返修臺控制器開發(fā)成功！

專利產(chǎn)品：證書號：軟著登字第1880063號

經(jīng)過工程師的努力，終于成功開發(fā)出一款通用型的返修控制臺

主要優(yōu)點(diǎn)有：

1、安裝方便， 不用外接固態(tài)繼電器，直接接功率輸出(最高可輸出2000W每路）

三溫區(qū)獨(dú)立控制，可實(shí)時顯示相應(yīng)溫度，

2、操作簡單：市面上所有返修臺的基本功能都配備，且可自行開發(fā)相應(yīng)的功能

3、使用方便，不占地方整機(jī)迷你設(shè)計。

4、控制精確：整機(jī)采用進(jìn)口元器件制作，精確探測溫精度+-1度！詳細(xì)請參看：

銷售熱線：13715211798