智能型三溫區(qū)BGA返修臺

MN-220/MN-320/DT-F220系列使用說明書

在使用前請詳細(xì)閱讀本說明書并妥善保存！        

注意：請配套使用良好接地并帶有漏電保護裝置開關(guān)的220V 16A以上的大功率輸出插座。

深圳市達泰豐科技有限公司

前 言

尊敬的客戶,感謝您我公司的產(chǎn)品：MN-320 BGA返修臺。

本機主要性能及特點：

●獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)

1.上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±2°C，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻，IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果。可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

2.選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和微電腦自整定系統(tǒng)；溫度曲線實時顯示并具有瞬間曲線分析功能；和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

●可儲存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片紅外激光對位，并能在觸摸屏上隨是時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。

●多功能人性化的操作系統(tǒng)

采用高清觸摸屏人機界面，高清顯示實時數(shù)據(jù)，采用工業(yè)5寸工業(yè)顯示屏，操作更方便；配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

公司簡介：

 深圳市達泰豐科技有限公司  是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務(wù)為一體的企業(yè)。本公司的核心產(chǎn)業(yè)是BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備,專業(yè)提供SMT工藝解決方案，為國內(nèi)外客戶提供先進的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、返修和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有：BGA熱風(fēng)返修工作站，自動焊錫機及電子輔料。
   公司任人唯賢，不斷的引進高端人才,  員工有著強烈的團隊精神，已經(jīng)建成網(wǎng)絡(luò)銷售平臺和通訊系統(tǒng)， 并且保證提供優(yōu)良的售后服務(wù), 讓本公司在國內(nèi)外贏得了良好的信譽和評價。秉承“專業(yè)、創(chuàng)新、誠信”的經(jīng)營理念，在BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備及耗材上贏得了廣大客戶的信賴與支持。公司產(chǎn)品申請了外觀設(shè)計專利，產(chǎn)品通過CE認(rèn)證，遠(yuǎn)銷日韓、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國。
    自公司成立以來本著以“專業(yè)、誠信、精益求精、客戶至上”的經(jīng)營理念贏得廣大客戶的一致認(rèn)可。為不斷地擴大公司的規(guī)模，我們真誠地期待與您的合作。

目 錄

項 目                                    頁 次

一、返修臺的安裝要求                               04-04        

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)                             04-04          

三、程序設(shè)置及操作使用                             05-07

四、外部測溫電偶使用說明                           07-09

五、植球工序                                       10-10

六、注意事項                                       11-11

   附1、溫度曲線焊接表                                12-13

一、返修臺的安裝要求

1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。                 

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。              

4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無振動?！?                   

6、機身上嚴(yán)禁放置重物。

7、避免受到空調(diào)機、加熱器或通風(fēng)機直接氣流的影響。

8、返修臺背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(400×500毫米)相對水平,高度500～450毫米。

10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進行操作，主線2.5平方，設(shè)備必須接地良好。

11、設(shè)備停用時關(guān)掉電源主開關(guān)，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

1、電源: AC220V±10％     50/60Hz                    

2、總功率：3.6KW

3、加熱器功率：上部熱風(fēng)加熱器1.2KW     

               下部熱風(fēng)加熱器1.2KW

底部紅外發(fā)熱器1.2KW 

                其它：<=0.1KW

 4、電氣選材：智能微電腦+五寸觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

 5、溫度控制：K型高熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控, 精度可達±2度

 6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y調(diào)整并配置萬能夾具

7、PCB 定位尺寸: Max 230×270mm  實際尺寸可根據(jù)需要變更使用。  

 8、外形尺寸：L492×W330×H410mm

 9、機器重量：12.5kg

 10、外觀顏色：黑色

三、程序設(shè)置及操作使用

畫面名稱:開機界面

曲線選擇：在開機界面內(nèi)點－高級菜單－進入曲線管理；

主菜單：按鈕彈出用戶當(dāng)前使用的實時參數(shù)。

真空：用戶點擊后系統(tǒng)啟動真空盤操作999S。

冷卻：在待機情況下用戶點擊后系統(tǒng)啟動主板冷卻風(fēng)機動行999S。

保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點擊后系統(tǒng)保持按下保持時的溫度狀態(tài)。

射燈：在開機情況下用戶點擊后啟動工作照明。

焊接：用戶點擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運行冷卻功能。

拆卸：用戶點擊后啟動加熱拆焊功能，完畢產(chǎn)生真空功能，方便取下芯片。

參數(shù)監(jiān)測：

工作段位：實時顯示運行當(dāng)前運行到的溫區(qū)區(qū)段。

上部溫度：實時顯示上部溫區(qū)到達PBC主板的溫度。

下部溫度：實時顯示下部溫區(qū)到達PBC主板的溫度

底部溫度：顯示紅外溫區(qū)到達PBC板的實測溫度。

第1測溫口溫度：當(dāng)接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空

段內(nèi)剩余時間：顯示當(dāng)前運行的溫區(qū)還剩余多少時間（S秒）。

總加熱時間：顯示運行曲線后的累加時間（秒）。

剩余冷卻時間：顯示當(dāng)前冷卻時間倒計時。

回焊時間：設(shè)定的回焊時間（秒）

總加熱時間：

畫面名稱：參數(shù)設(shè)置，可以根據(jù)說明提供的曲線參考進行設(shè)置，在說明書的最后兩頁；

(二) 操作使用

1.拆卸:

1)、打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序,開啟電源。

2)、安裝需拆卸的PCB板和合適的風(fēng)嘴,使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心, 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱器操作手柄,使上部發(fā)熱器下行,當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止,點擊拆卸按鈕鍵,此時系統(tǒng)開始加熱,并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù),實現(xiàn)預(yù)熱.加熱等,直至程序運作完成,此時系統(tǒng)報警; 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄,使上部發(fā)熱器上行,吸出BGA , 拆卸工序結(jié)束。

2.焊接:

  1)、打開電源總開關(guān)后，按上述方法設(shè)置各項程序,開啟電源。

   2)、安裝需焊接的BGA 以及PCB板和合適的風(fēng)嘴;使上部發(fā)熱器中心正對PCB板上的BGA 中心, 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄,使上部發(fā)熱器下行,當(dāng)發(fā)熱器風(fēng)嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止. 點擊焊接按鈕鍵,此時系統(tǒng)開始加熱,并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù),實現(xiàn)預(yù)熱.加熱….等,直至程序運作完成,此時烽鳴器報警; 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄,使上部發(fā)熱器上行焊接工序結(jié)束。  

3)手動對位完成后,將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正對下部熱風(fēng)加熱器的中心。

4)點擊啟動按鈕鍵,此時系統(tǒng)開始加熱,并按你設(shè)定的本組數(shù)據(jù),實現(xiàn)預(yù)熱.加熱….等,直至程序運作完成,此時烽鳴器報警; 轉(zhuǎn)動上部發(fā)熱操作手柄,使上部發(fā)熱器上行,程式運作完成。

四、外部測溫電偶使用說明

（一）外部電偶的作用

1、更加準(zhǔn)確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準(zhǔn)作用，通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫度接近設(shè)定溫度。

（二）電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。

2、將電偶線插頭按照正負(fù)標(biāo)識插入設(shè)備控制面板的“外測電偶插座”內(nèi)。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實測”欄內(nèi)會顯示電偶當(dāng)前測量溫度值。

（三）用電偶測量實際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上（圖35）。

調(diào)整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處（如圖36所示）。

圖35                                     圖36

3、調(diào)節(jié)頭部相關(guān)調(diào)整旋鈕，使待加熱部位位于風(fēng)筒罩的正下方（如圖36所示）。

4、調(diào)節(jié)頭部風(fēng)筒上下調(diào)節(jié)旋鈕，使風(fēng)筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執(zhí)行焊接/拆卸過程，即上下部熱風(fēng)頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內(nèi)會顯示紅黃綠三條曲線（圖37）。

外部電偶實際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內(nèi)部電偶實際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內(nèi)部電偶實際測量溫度曲線（黃色）。

                       圖37

（四）用外測電偶校準(zhǔn)溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因為操作不當(dāng)而導(dǎo)致設(shè)備溫度偏差甚至失控，請謹(jǐn)慎操作！

1、設(shè)定上部溫度 時間 斜率等參數(shù)（上部加熱器校正）

2、調(diào)校過程建議在廢棄電路板上進行，以免損害電路板及板上電子元件

3、執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風(fēng)筒罩的正下方

4、關(guān)閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應(yīng)的數(shù)據(jù)均設(shè)置為0），返回“溫度設(shè)置曲線畫面”點擊“啟動”按鈕，機器程序根據(jù)設(shè)定值進入加熱狀態(tài)，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線

5、紅色曲線表示上部發(fā)熱絲內(nèi)部電偶實際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，上部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，當(dāng)紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設(shè)定溫度越大，上部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應(yīng)該做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整加以校正

7、具體調(diào)節(jié)方法如下，因為系統(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業(yè)人士盡量避免執(zhí)行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實測溫度曲線（紅色），向上調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實測溫度曲線（紅色），向下調(diào)整上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭；

c、調(diào)整幅度不宜過大，每次調(diào)節(jié)幅度盡量控制在1mm以內(nèi)；

d、反復(fù)多次調(diào)整；

e、調(diào)試狀態(tài)下，加熱過程中上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶探頭嚴(yán)禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準(zhǔn)確性；

f、溫度調(diào)校完畢后，應(yīng)固定好探頭，避免探頭因振動對設(shè)備測量溫度的影響；

g、本例的調(diào)整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對于溫度上下無規(guī)律的抖動調(diào)節(jié)無效！

h、上部風(fēng)筒內(nèi)部電偶的位置：取下上部風(fēng)筒罩在距離風(fēng)筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規(guī)范相關(guān)操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風(fēng)筒罩的正上方，單獨開啟下部加熱（關(guān)閉上部加熱），可以測量和調(diào)校下部加熱器的準(zhǔn)確性。

9、注明：關(guān)閉下部風(fēng)筒加熱器的具體溫度設(shè)置，請參考圖35（注明：本設(shè)備多段運行時間設(shè)置以上部為以基準(zhǔn)，所以在單獨開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設(shè)定為0度，上部第一段恒溫時間設(shè)定應(yīng)該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項請參考上述7項相關(guān)內(nèi)容。

五、植球工序

1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的專用植珠臺底座上。

           

2. 根據(jù)芯片型號選擇合適規(guī)格鋼片.將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲,蓋上頂蓋.調(diào)解底座上四個吉米以適應(yīng)芯片高度.

           

3. 觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況,如錯位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊.

       

4. 固定好鋼網(wǎng)并備好必要的工具后，先用刮錫專用網(wǎng)對芯片進行上錫膏作業(yè)，要求用均勻地在每一個球點上都有錫膏.

    

5. 倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺并輕輕晃動,使錫球完全填充芯片的所有焊點,并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球.清理出多余錫球.

    

6. 將植株臺放置于平坦桌面上,取下頂蓋,小心拿下BGA芯片.觀察芯片,如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正.

    

7. 錫球的熔錫方法可使用我公司不同型號的返修臺或錫珠焊接臺，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!          

   六、安全注意事項

    （一）返修臺使用AC220V電源，工作溫度可能高達400℃，若因操作不當(dāng)可能造成設(shè)備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴(yán)格遵守下列事項：

   1、設(shè)備工作時嚴(yán)禁直接用電扇或其他設(shè)備對其吹風(fēng)，否則可能會導(dǎo)致加熱器測溫失真而造成設(shè)備或部件的損壞；　

   2、嚴(yán)禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用；開機后，嚴(yán)禁可燃物碰觸高溫發(fā)熱區(qū)和周邊之金屬零件，否則極易引起火災(zāi)或爆炸；

   3、為避免高溫燙傷，工作時嚴(yán)禁用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應(yīng)采取必要的防護措施；

   4、PCB板應(yīng)放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對PCB板中部進行支撐；

   5、操作觸摸屏?xí)r嚴(yán)禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；

   6、加熱過程中上下部發(fā)熱器進氣口禁止有任何物體遮擋，否則發(fā)熱絲會因為散熱不良導(dǎo)致?lián)p壞；

   7、設(shè)備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關(guān)閉電源總開關(guān)；

   8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺內(nèi)部應(yīng)立即切斷電源，拔去電源插頭，待機器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發(fā)熱板上殘留油垢，重新開機工作時會影響散熱，并伴有異味故應(yīng)保持機器清潔，及時維護；

   9、當(dāng)返修臺異常升溫或冒煙時，立即斷開電源，并通知技術(shù)服務(wù)人員維修；搬運設(shè)備時要將設(shè)備之間連接的數(shù)據(jù)線取下，拔取電源線插頭時要用手握住插頭，避免損壞內(nèi)部連線。

   （二）屬于以下情況之一者，并由此行為引發(fā)的其它損害，不在本公司保證范圍之內(nèi)！

   1）未按照使用說明書中所記述的條件環(huán)境操作方法；

   2）非本公司產(chǎn)品之外的原因；

   3）非本公司進行的改造和維修；

   4）未按照本公司產(chǎn)品所規(guī)定的使用方法使用；

   5）本公司當(dāng)時的科學(xué)技術(shù)水平所無法預(yù)計的情況；

   6）自然災(zāi)害或者人為破壞等非本公司所承擔(dān)責(zé)任的場所

    

   常用BGA焊接拆卸工藝參數(shù)表：（供參考）

   有鉛溫度曲線焊接

   41*41  BGA焊接溫度設(shè)定：

38*38  BGA焊接溫度設(shè)定:

31*31  BGA焊接溫度設(shè)定：

以上為有鉛BGA參考溫度，

無鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設(shè)定：

38*38  BGA焊接溫度設(shè)定：

31*31  BGA焊接溫度設(shè)定：

以上為無鉛BGA參考溫度

如拆卸BGA將降溫段的值設(shè)為0即可.

深圳市達泰豐科技有限公司

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