隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，表面貼裝元器件的返修質(zhì)量和返修工藝，越來越引起人們的重視。本文闡述了全自動(dòng)植球機(jī)操作要點(diǎn)以確保對(duì)植球質(zhì)量，列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個(gè)材料特性的改變或工藝闡述設(shè)置不當(dāng)，都有可能造成潛在的植球質(zhì)量缺陷。因此在實(shí)際生產(chǎn)中，需要具體問題、具體分析，不斷改進(jìn)完善植球工藝，從而提高植球質(zhì)量，保證植球產(chǎn)品的合格率，提高電子產(chǎn)品的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量。

錫球植入機(jī)操作注意要點(diǎn)：

1.置放BGA IC元件禁止沾附錫球。

沾附錫球 BGA IC 會(huì)造成兩個(gè)球間隙，植球時(shí)因而無(wú)法控制間隙距離，使 BGA PAD 面布滿甚多錫球，且松香膏易沾及錫球模具孔。

2.模具平臺(tái)及BGA模具面禁止沾附錫球。

模具平臺(tái)、BGA模具正面易因作業(yè)不良掉落錫球，亦會(huì)造成植球時(shí)無(wú)法控制間隙，使 BGA PAD 布滿甚多錫球。

3.錫球模具底面禁止沾附錫球。

植球模具沾附錫球時(shí)，在錫球模具與 BGA PAD 面間隙無(wú)法控制，亦會(huì)使 BGA PAD 面布甚多錫球。

4.錫球模具孔壁沾附松香處置。

以布擦拭方式清潔無(wú)法確保完全清除孔壁中松香，需以牙刷沾清潔溶劑，以確保清潔到入錫球模具孔壁里面，溶劑禁止使用具腐蝕性及強(qiáng)酸性清潔液，避免破壞孔壁。

5.錫球槽毛刷清潔方式及注意事項(xiàng)。

以牙刷沾清潔液與植球毛刷重復(fù)作前后對(duì)刷動(dòng)作，徹底清潔植球毛刷上的松香、臟物、塵埃，油污，勿以布擦拭，避免布質(zhì)纖維附著植毛球刷，造成植球作業(yè)拖曳，而無(wú)法完全控制錫球進(jìn)球率且錫球易溢出毛刷范圍。

6.退BGA IC發(fā)生彈跳狀況。

(1)檢查 BGA 模具上一定有殘留松香，黏及BGA，造成黏沾彈跳。

處置：殘留松香BGA模具以牙刷沾清潔液刷凈，并以布擦拭干凈。

(2)BGA IC 與BGA模具SIZE規(guī)格不符，組件卡住彈跳。

處置：更換與 BGA IC符合模具。

在實(shí)際植球過程中，由于各種板的組裝密度、所能承受的最高溫度及熱特性不一定完全一樣。應(yīng)根據(jù)元器件特性、焊錫膏的成分、錫球的型號(hào)等因素，合理設(shè)置全自動(dòng)植球機(jī)溫度曲線，并經(jīng)過反復(fù)測(cè)量，對(duì)比試驗(yàn)數(shù)據(jù)和試生產(chǎn)來確定溫度曲線，確保植球精度。