使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。下面以達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

一、拆焊
1、返修的準(zhǔn)備工作：
（1）針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴、吸嘴。
（2）根據(jù)客戶使用的有鉛還是無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低（有鉛錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)一般情況下在217℃）。
（3）把PCB主板固定在BGA返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。

（4）把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。
2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以后返修同種類型的時(shí)候，可直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)出滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置；操作者用料盒接BGA芯片即可。

二、貼裝焊接
1、焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板，把即將焊接的BGA放置在焊盤(pán)上大概的位置。

2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，Y軸X軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。

4、貼裝頭下降，把BGA放到焊盤(pán)上，自動(dòng)關(guān)閉真空，吸嘴自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。

三、加焊
此功能是針對(duì)有一些前面因?yàn)闇囟鹊?，而?dǎo)致焊接不良的BGA，可以再進(jìn)行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。

2、調(diào)用溫度，切換到焊接模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)，加熱頭自動(dòng)下降，接觸到BGA芯片后，會(huì)自動(dòng)上升2~3mm停止，然后進(jìn)行加熱。

3、待溫度曲線走完后，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升到初始位置，焊接完成。