1.外觀檢查

外觀檢查可以使用專業(yè)設(shè)備bga看球機，能清楚得檢測錫球的狀態(tài)。

- 錫球的排列：觀察錫球在 BGA 封裝上的排列是否整齊、均勻，間距是否符合設(shè)計要求。

- 錫球的完整性：檢查錫球的外形是否完整，無變形、缺失、壓扁等缺陷。

- 焊接連接：查看錫球與 BGA 芯片焊盤之間的焊接連接，應(yīng)無虛焊、漏焊現(xiàn)象，焊點表面應(yīng)光滑、圓潤，無孔洞、裂縫等。

- 導(dǎo)通性測試：使用專業(yè)的測試設(shè)備，檢測 BGA 芯片引腳之間的導(dǎo)通性，確保各引腳之間的連接正常，無斷路現(xiàn)象。

- 電阻測試：測量 BGA 芯片引腳之間的電阻值，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)，以判斷焊接連接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

- 熱循環(huán)測試：將植球后的 BGA 芯片進(jìn)行多次熱循環(huán)，模擬在實際工作環(huán)境中的溫度變化，檢查焊接連接在熱應(yīng)力作用下是否出現(xiàn)開裂、脫焊等問題。

- 振動測試：對 BGA 芯片進(jìn)行振動測試，檢驗在振動條件下焊接連接的可靠性，查看是否有錫球脫落、虛焊等情況。

- 耐濕性測試：將 BGA 芯片置于潮濕環(huán)境中一定時間，評估其在潮濕條件下的抗腐蝕性能和焊接連接的穩(wěn)定性。