BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個(gè)方面：
 
1. 錫膏和錫球質(zhì)量問(wèn)題
- 錫膏錫球成分不均勻，可能導(dǎo)致熔點(diǎn)不一致，影響焊接效果。
- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結(jié)合。

2. 基板問(wèn)題
- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。
- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。

3. 焊接工藝參數(shù)不合理
- 返修臺(tái)的溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時(shí)間控制不準(zhǔn)確。
- 焊接時(shí)的壓力不均勻，可能導(dǎo)致部分錫球焊接不良。

4. 助焊劑選用不當(dāng)
- 助焊劑的活性不足，無(wú)法有效去除氧化層和污染物。
- 助焊劑殘留過(guò)多，影響電氣性能。

5. 環(huán)境因素
- 生產(chǎn)環(huán)境中的灰塵、雜質(zhì)等污染物進(jìn)入焊接區(qū)域。
- 環(huán)境溫度和濕度超出規(guī)定范圍，影響焊接質(zhì)量。
 
綜上所述，BGA 焊接失效是由多種因素共同作用引起的，在生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以確保焊接的可靠性。焊接完成可通過(guò)X-RAY檢測(cè)機(jī)檢測(cè)確保焊接質(zhì)量！