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BGA測(cè)試夾(治)具相關(guān)知識(shí)，你都知道嗎？
測(cè)試夾(治)具是對(duì)產(chǎn)品的功能、原理、壽命和性能進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)的設(shè)備。主要作用于測(cè)試生產(chǎn)線上產(chǎn)品的各種指標(biāo)。制作材料，材質(zhì)有哪些鋁合金電木其他絕緣材料是怎么做的,制作流程BGA（或芯片）測(cè)試治具制作流程（定制工時(shí)7-15天）：1、客戶寄來制作BGA測(cè)試治具的電路板或整機(jī)2、客戶提供電路圖的鋼網(wǎng)圖紙，或提供...
2023-11-27 文全 1181
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BGA返修臺(tái)溫度曲線的正確設(shè)置方法是什么？
BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達(dá)泰豐小編在這里給大家一個(gè)建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線的時(shí)候先要經(jīng)過190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4755
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使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的...
2023-11-27 二勇 7298
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BGA返修常見問題分析介紹
今天，達(dá)泰豐小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~BGA返修常見問題分析芯片翹曲：BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)最終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層，所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意...
2023-11-27 二勇 2684
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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)就是溫度曲線(Themal Profiling)的設(shè)定。與正常生產(chǎn)的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。在常規(guī)的再流焊爐腔內(nèi)，溫度流失幾乎沒有。而對(duì)于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對(duì)單個(gè)器件實(shí)施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)...
2023-11-27 煒明 6257
