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BGA返修臺(tái)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關(guān)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內(nèi)容，希望對(duì)您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過(guò)程中的注意事項(xiàng)，BGA返修平臺(tái)上有鉛和無(wú)鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說(shuō)明BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問(wèn)題：① 防止拆焊過(guò)程中的超溫?fù)p壞，拆焊時(shí)需提前調(diào)好熱風(fēng)槍...
2023-11-23 煒明 25296
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BGA返修臺(tái)SMT BGA芯片返修步驟有哪些？
今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求。① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類(lèi)推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間≤2個(gè)月 2個(gè)月以上烘烤時(shí)間10小時(shí) 20小時(shí)烘烤溫度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 煒明 7995
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BGA返修臺(tái)的使用方法，你學(xué)會(huì)了嗎？
使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。方法/步驟1拆焊。1、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶(hù)使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 煒明 10494
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BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)（二）
今天，小編給大家介紹BGA返修臺(tái)，希望能幫助到大家~BGA是一種芯片包裝技術(shù)。維修BGA芯片的設(shè)備稱(chēng)為BGA返修臺(tái)，維修范圍包括各種包裝芯片。BGA通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)提高數(shù)字產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品體積。所有通過(guò)該包裝技術(shù)的數(shù)字產(chǎn)品都具有體積小、性能強(qiáng)、成本低、功能強(qiáng)的共同特點(diǎn)。BGA返修臺(tái)是一臺(tái)用于維修BGA...
2023-11-23 煒明 6519
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bga返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)（一）
在很多年前BGA返修臺(tái)通常是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手動(dòng)進(jìn)行的，但如今可以自動(dòng)操作的BGA返修臺(tái)已普遍使用。 使BGA返修臺(tái)得到廣泛使用并使SMT行業(yè)達(dá)到科學(xué)里程碑的優(yōu)勢(shì)是什么？1.人工成本低，隨著普通員工的平均工資不斷增長(zhǎng)，公司必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)并控制成本。 自動(dòng)化設(shè)備不僅減少了大量的人員投入，而且大大提高了生產(chǎn)效率...
2023-11-23 煒明 267
