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bga焊臺(tái)的7大功能
市面上有很多很多的BGA焊臺(tái)，BGA焊臺(tái)的技術(shù)也越來(lái)越成熟了，發(fā)展到現(xiàn)在，客戶(hù)使用最多反響最好的BGA焊臺(tái)幾大主要功能是現(xiàn)在買(mǎi)BGA焊臺(tái)不可少的了?？偨Y(jié)如下：1、三溫區(qū)BGA焊臺(tái)：包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)。三個(gè)溫區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置，目前市面上出現(xiàn)兩個(gè)溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，焊接成功率很...
2023-11-23 二勇 400
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返修成功率高和操作簡(jiǎn)單成BGA返修臺(tái)最大優(yōu)勢(shì)
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題...
2023-11-23 煒明 6115
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品100%無(wú)損檢測(cè)
隨著自動(dòng)化生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級(jí)，越來(lái)越多的工廠需要更新各種配套設(shè)備，對(duì)智能設(shè)備的需求也越來(lái)越大。根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量的控制，經(jīng)常使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析，其無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)對(duì)檢測(cè)產(chǎn)品部缺陷非常有效。X-RAY檢測(cè)設(shè)備在生產(chǎn)線上的應(yīng)用主要分為在線檢測(cè)設(shè)備和離線檢測(cè)設(shè)備。他們的主要區(qū)別在于在線X-RAY缺陷由軟件自動(dòng)...
2023-11-23 煒明 10164
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哪些bga返修臺(tái)不能買(mǎi)
在選擇bga返修臺(tái)時(shí)，以下幾點(diǎn)一定注意，這幾類(lèi)bga返修臺(tái)一定不能購(gòu)買(mǎi)。1、二溫區(qū)的bga返修臺(tái)不能購(gòu)買(mǎi)。原因：二溫區(qū)只有預(yù)熱區(qū)和上溫區(qū)，若想保證焊接質(zhì)量，必須將預(yù)熱區(qū)的溫度調(diào)整到很高的溫度，預(yù)熱區(qū)的功率很大，一般在3000W左右，電費(fèi)的消耗就變成了壓力。若不開(kāi)預(yù)熱區(qū)，就不可能焊接好。2、溫控儀表型的BGA返修臺(tái)...
2023-11-23 文全 193
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電路板焊接的工具和質(zhì)量檢查方法
熔焊是一種在焊接過(guò)程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無(wú)壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過(guò)程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭，形成熔池。在焊接過(guò)程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成...
2023-11-23 煒明 8908
