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x-ray檢測(cè)設(shè)備在高精密電子焊接制程中的應(yīng)用
近年來，各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad）、智能汽車電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來越完善，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT），如今的X-RAY射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，以及半導(dǎo)體、封裝元器件...
2023-11-16 煒明 8296
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為什么說x-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段？
在PCBA中，最常見的線路故障就是虛焊，也稱為冷焊。這種故障表現(xiàn)為表面看起來是焊連了，但實(shí)際上內(nèi)部并沒有通，或者處于通和不通的中間狀態(tài)，最后會(huì)影響電路特性，造成PCB版質(zhì)量不合格，甚至報(bào)廢。那么是什么原因?qū)е绿摵改?？又如何在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)呢？傳統(tǒng)判斷PCBA虛焊部位的方式是。根據(jù)故障現(xiàn)象判斷...
2023-11-16 煒明 7976
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X-ray檢測(cè)技術(shù)在汽車材料中的應(yīng)用
汽車材料及零部件作為整車生產(chǎn)的基礎(chǔ)，其質(zhì)量問題是先決條件。隨著各種新型車追求功能多樣化以及人們對(duì)乘車體驗(yàn)及安全的高要求，汽車行業(yè)必須在汽車材料及零部件的質(zhì)量上做好檢測(cè)。可以利用X-ray對(duì)汽車材料以及零部件等內(nèi)部的異物、裂紋等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，分析BGA、線路板等位移，檢測(cè)BGA焊接缺陷，分析微電子...
2023-11-16 煒明 4339
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x-ray檢測(cè)設(shè)備在電纜接頭缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用
隨著城市化進(jìn)程的加快，全國(guó)各地的輸變電工程都受到了關(guān)注，電纜也隨之被大量應(yīng)用起來。電纜主要包括電纜接頭、電纜終端等，其中電纜接頭的工作穩(wěn)定性一般在5-10年，在使用過程中會(huì)受到運(yùn)行狀況、環(huán)境以及人為因素的影響，使其老化、劣化，工作質(zhì)量降低等。因此對(duì)于電纜生成制造商來說，當(dāng)務(wù)之急就是尋找全新的...
2023-11-16 煒明 9472
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什么是濾波器的時(shí)域測(cè)試
對(duì)BGA返修行業(yè)外的人來講，很少有人知道BGA返修臺(tái)是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺(tái)這個(gè)問題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)，主要是通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)有一個(gè)相同的特性，那便是體型小，性能強(qiáng)...
2023-11-16 二勇 305
