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主板BGA返修焊接方法解析
主板BGA返修焊接方法方法步驟較為復(fù)雜，要嚴(yán)格按照準(zhǔn)確操作步驟來走，不然的話BGA返修焊接沒法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位，然后是BGA拆除，清理焊盤，然后是BGA焊接。下面由小編為大家詳細(xì)介紹一下操作步驟。一、主板BGA返修管腳的焊接方法：鑒于主板BGA的管腳比較...
2023-11-16 二勇 195
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植球機(jī)分類及植球機(jī)報(bào)價(jià)明細(xì)
植球機(jī)能夠可分為全自動植球機(jī)、半自動植球機(jī)、手動植球機(jī)、激光植球機(jī)，隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出BGA植球機(jī)具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球機(jī)一臺要多少錢呢，植球機(jī)價(jià)錢依據(jù)用戶返修...
2023-11-16 文全 411
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x-ray檢測設(shè)備在LCD內(nèi)部缺陷檢測中的應(yīng)用
由于LCD具有高分辨率以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛用于顯示器行業(yè)，但是在生產(chǎn)過程中，會受工藝、環(huán)境等因素影響，會出現(xiàn)一些缺陷，導(dǎo)致返工率比較高，這樣企業(yè)的成本就更高了。那么有什么辦法能夠在生產(chǎn)過程中就檢測出來嗎？達(dá)泰豐科技的x-ray檢查設(shè)備可以非常有效地檢測出LCD內(nèi)部的缺陷，采用X射線穿透性原理...
2023-11-16 煒明 10352
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x-ray檢測設(shè)備能夠檢測電源數(shù)據(jù)線材內(nèi)部缺陷嗎？
電源數(shù)據(jù)線材是電子市場非常常見的一種產(chǎn)品，如今，消費(fèi)電子市場對產(chǎn)品的質(zhì)量越來越重視，企業(yè)如何提升產(chǎn)品品質(zhì)是目前需要重點(diǎn)考慮的。那么x-ray檢測設(shè)備能夠檢測電源數(shù)據(jù)線材內(nèi)部的缺陷嗎？我們一起來看看。對于電源數(shù)據(jù)線材的內(nèi)部缺陷，我們?nèi)庋凼强床坏降模退隳蔑@微鏡來觀測也難以發(fā)現(xiàn)，而x-ray檢測設(shè)備的...
2023-11-16 煒明 5541
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X-ray在線檢測設(shè)備如何檢測手機(jī)常用元器件？
在手機(jī)電路中，使用了更多新的和獨(dú)特的部件。他們的識別和測試是從業(yè)者非常關(guān)心的話題。手機(jī)電路的基本構(gòu)成手機(jī)電路的基本部件主要包括電阻器、電容器、電感器、晶體管等。由于手機(jī)尺寸小，功能齊全，電路復(fù)雜，這些組件必須安裝在芯片上（SMD）上面。與傳統(tǒng)的埋孔元件相比，芯片元件安裝密度高，導(dǎo)線減少...
2023-11-16 煒明 9818
