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印刷電路板的作用及清洗方案
印刷電路板還可以稱之為印制線路板，簡(jiǎn)稱為：PCB，PCB是電子工業(yè)行業(yè)極為重要的基礎(chǔ)性電子元件。基本上每種電子產(chǎn)品，小至電子手表、手機(jī)，大至每秒鐘運(yùn)作億萬次的巨型計(jì)算機(jī)、通訊電子產(chǎn)品以及宇宙飛行器，只要是有集成電路等電子元件，以便它們之間電氣互連，都少不了PCB?？梢赃@么說在一切電子產(chǎn)品尤其是智能化電子...
2023-11-07 二勇 202
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選擇性波峰焊應(yīng)用領(lǐng)域有哪些
選擇性波峰焊機(jī)器設(shè)備發(fā)明距今已有50余載了，在通孔元件電路板的焊接方面具有生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化水平高等優(yōu)勢(shì)，因而曾是電子設(shè)備自動(dòng)化批量生產(chǎn)中最重要的焊接設(shè)備。伴隨著電子設(shè)備高密度小型化的設(shè)計(jì)要求，近10多年以來各種各樣封裝形式的表面安裝元件的出現(xiàn)，電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)出現(xiàn)了以表面安裝技術(shù)為主流的發(fā)展趨...
2023-11-07 文全 217
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BGA返修的問題是什么呢？
為什么要做BGA返修呢？1：產(chǎn)品升級(jí)的需要，2：SMT產(chǎn)品不良重工的需要，3：維修的需要（燒壞，升級(jí)）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我們常見BGA需要返修前的產(chǎn)品是什么情況？1.芯片損壞，換新2.芯片良品需要更換新型號(hào)的產(chǎn)品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片測(cè)試5.芯片工藝性變型，出現(xiàn)焊接不良情況三、焊接過程中會(huì)...
2023-11-07 煒明 5465
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BGA返修臺(tái)的概述及優(yōu)勢(shì)
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點(diǎn)，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)...
2023-11-07 煒明 11034
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傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹
現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中難免會(huì)有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修?，F(xiàn)階段其實(shí)很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺(tái)返修成功率幾乎達(dá)到100%，有些沒有BGA返修臺(tái)的小伙...
2023-11-07 煒明 11221
