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SMT焊后清洗設(shè)備主要有哪些
SMT加工過程中的清洗設(shè)備主要用于組裝板的焊后清洗，模板清洗和印刷焊膏的返工清洗。焊后清洗設(shè)備主要有超聲清洗機，水清洗機。一、水清洗設(shè)備。水清洗設(shè)備適用于水清洗和半水清洗工藝。它是利用水作為清洗劑，在水中加入皂化物在不同機械方式下進行清洗的設(shè)備。水清洗設(shè)備可以分為立柜式和流水式兩種方式。二、超聲...
2023-11-03 文全 186
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BGA植球機多少錢一臺
BGA植球機多少錢一臺？隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個領(lǐng)域，芯片的返修量也非常大，返修具體包括拆除，除錫，植球，焊接這四個過程，能夠看得出BGA植球機具體是用在植球這一個階段的，是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那BGA植球機一臺要多少錢呢，BGA植球機價錢依據(jù)用戶返修要求不一樣，價錢也是不一樣的。接下...
2023-11-03 煒明 10362
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QFN芯片BGA返修臺介紹
QFN芯片BGA返修臺由于關(guān)系到專業(yè)維修層面的專業(yè)知識，因此必須挑選專業(yè)品牌生產(chǎn)廠家來購置，如此產(chǎn)品品質(zhì)才會保障。據(jù)說有些人網(wǎng)上買了幾千塊的機器打算用于維修高價值的QFN芯片，筆者介紹在挑選BGA返修臺品牌的時候依然謹慎一點比較合適。在文章內(nèi)容的末尾，我也會給大伙兒介紹一點品牌，我希望對大伙兒有幫助...
2023-11-03 煒明 7907
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選擇性波峰焊和波峰焊的差異
選擇性波峰焊和波峰焊的差異，選擇性波峰焊是PCBA生產(chǎn)加工焊錫當(dāng)中另一種主要的的焊接工藝，主要用在pcb板插件工序的焊接 過程，因此當(dāng)焊接材料融化后在機械的運轉(zhuǎn)會生成另一種焊流波現(xiàn)象，于是因此而被稱為選擇性波峰焊，選擇性波峰焊主要 的可分為2種，另一種是傳統(tǒng)意義波峰焊，一種選擇性波峰焊，二者之間有所不同...
2023-11-03 煒明 10166
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拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點是I/O引腳數(shù)雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強了，進而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺了。BGA拆焊臺是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10314
