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提升 BGA 返修焊接的關鍵因素
提升 BGA 返修焊接的關鍵因素主要有以下幾點： 一、設備與工具 高質(zhì)量的返修臺：具備精確的溫度控制功能，能穩(wěn)定地加熱和冷卻，確保焊接過程中溫度的均勻性。例如，一些先進的返修臺可以實現(xiàn)多溫區(qū)獨立控制，對不同尺寸和類型的 BGA 芯片進行精準加熱。2. 合適的焊接工具：如熱風槍、鑷子、焊膏等。熱風槍的風量和溫度調(diào)節(jié)要準確，鑷子要精細且不易損傷芯片和焊盤。優(yōu)質(zhì)的焊膏可以提高焊接的質(zhì)量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁偉昌 110
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在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修
《在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領域，返修至關重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對存在缺陷或故障的電子產(chǎn)品進行修復。無論是在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題，還是使用一段時間后發(fā)生故障，都需要進行返修。02二、返修的挑戰(zhàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復雜，這給返修工作帶來巨大挑戰(zhàn)。一方面，要精準定位故障點，要求維修人員具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗；另一方面，修復過程
2024-09-05 梁偉昌 91
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bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素
《BGA 植球設備：提高植球成功率的關鍵因素》 在電子制造領域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關重要，而 BGA 植球設備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關鍵因素： 一、精準的定位系統(tǒng)BGA 植球設備必須擁有高度精準的定位系統(tǒng)，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 104
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達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產(chǎn)品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設備。二、產(chǎn)品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 94
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BGA返修臺為什么要設置多段溫區(qū)
BGA 返修臺設置多段溫區(qū)主要基于以下幾個關鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對溫度的承受能力和反應各不相同。通過多段溫區(qū)設置，可以精準地控制每個階段的溫度，確保在返修過程中不會因溫度過高而損壞敏感元件，也不會因溫度過低導致焊接不良。 其次，多段溫區(qū)有助于實現(xiàn)良好的焊接效果。在預熱階段，穩(wěn)定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 91
