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PCB電路板設(shè)計(jì)的五大關(guān)鍵點(diǎn)！
對(duì)于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無(wú)需千瓦級(jí)別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過(guò)程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的首選。如...
2024-12-21 煒明 6198
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教你三招讓你拿到most好的PCB線路板
你還在為怕選擇的PCB線路板性能不好，使用壽命不長(zhǎng)這些問題煩惱嗎？今天我給說(shuō)幾個(gè)秘籍讓你擁有完美的電路板保證性能好，使用壽命長(zhǎng)。我們公司是專業(yè)生產(chǎn)PCB線路板的，我們有多年的制板經(jīng)驗(yàn)，生產(chǎn)多層線路板，高頻高速電路板和5G電路板…… 我到此任職已有半年其中的許多產(chǎn)品問題我還是沒有學(xué)全，這里我要聲明下不是因?yàn)?..
2024-12-21 煒明 6571
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《BGA 返修設(shè)備選購(gòu)時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)》
今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下當(dāng)你選用購(gòu)買一臺(tái)BGA返修設(shè)備時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時(shí)，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價(jià)格昂貴，觸摸屏相對(duì)實(shí)用。二、芯片尺寸應(yīng)選擇合適 BGA 芯片尺寸的機(jī)器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。三、溫度精度溫度精度是 BGA 返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)
2024-12-13 梁偉昌 75
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達(dá)泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者
達(dá)泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天，達(dá)泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，包括專利數(shù) 10 多項(xiàng)的無(wú)損芯片自動(dòng)拆除機(jī)、芯片自動(dòng)除錫機(jī)、芯片自動(dòng)印刷機(jī)、芯片自動(dòng)植球機(jī)、芯片自動(dòng)擺盤機(jī)、芯片自動(dòng)焊接機(jī)械、BGA 返修設(shè)備、X光 檢測(cè)機(jī)，以及代理進(jìn)口的 X 光點(diǎn)料
2024-11-29 梁偉昌 97
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BGA返修焊接中比較常見的幾種問題及應(yīng)對(duì)措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產(chǎn)生原因：- 焊膏印刷過(guò)量，導(dǎo)致在焊接時(shí)多余的焊料使相鄰焊點(diǎn)連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如升溫過(guò)快，使焊料過(guò)度流動(dòng)。- 應(yīng)對(duì)措施：- 精確控制焊膏印刷量，調(diào)整印刷參數(shù)。- 優(yōu)化焊接溫度曲線，設(shè)置合適的升溫速率。開路- 定義：BGA焊點(diǎn)沒有形成完整的連接，出現(xiàn)電氣斷路。- 產(chǎn)生原因
2024-11-21 梁偉昌 53
