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錫球（錫珠）作用是什么，有鉛無鉛區(qū)別
錫球（錫珠）作用非常廣泛，現(xiàn)主要作用于：助熔劑、有機(jī)合成、合金制造、化工生產(chǎn)、馬口鐵，和電子行業(yè)中多組集成電路的裝配錫球（錫珠）價(jià)格，多少錢一斤一般來講，錫球出廠時(shí)作為產(chǎn)品，為了保證錫球的干凈程度，防止錫球受潮等等，會(huì)直接裝瓶出售，而不是隨意按斤出售，市面上按斤出售廠家亦是較少而錫球價(jià)格，分為有鉛，無鉛兩種，價(jià)格有所...
2023-10-20 二勇 4014
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批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺(tái)？
大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺(tái)的時(shí)候可以考量的產(chǎn)品特征有自動(dòng)返修，溫度可控(就是我們常說的三溫區(qū)控溫)，光學(xué)對(duì)位返修，那客戶在選擇時(shí)通常以什么為基礎(chǔ)來決定型號(hào)規(guī)格與配置呢。小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)要求。1.根據(jù)需返修的BGA芯片數(shù)量來決定BGA返修臺(tái)的返修量是需要購買客戶進(jìn)行具體的芯片返修測(cè)...
2023-10-20 煒明 12324
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買一款全自動(dòng)BGA返修臺(tái)價(jià)格？主要看什么
全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有著全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)拆焊和貼裝的整個(gè)過程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，因此長(zhǎng)期以來市場(chǎng)需求都較大。買個(gè)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號(hào)挑選市場(chǎng)中相對(duì)比較受人歡迎全自動(dòng)BGA返修臺(tái)型號(hào)有DT-F750,DT-F630，小編我從市場(chǎng)中調(diào)查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購DT-F750...
2023-10-20 煒明 17061
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BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時(shí)候是看不到引腳，而且價(jià)格都很高。BGA與PGA從外形上看起來比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進(jìn)行仔細(xì)的辨別。BGA封裝簡(jiǎn)介采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 21991
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BGA返修臺(tái)使用大致可分為幾個(gè)步驟？
BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位是指BGA根據(jù)PCB板絲線和點(diǎn)對(duì)位實(shí)現(xiàn)對(duì)位維修。BGA返修臺(tái)是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問題的可能性很低。如果有問題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21770
