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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個特殊季節(jié)，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時需要特別注意以下幾個方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會導(dǎo)致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環(huán)境中?？刂坪附訙囟群蜁r間：雨季溫度多變，焊接溫度也會跟著變化...
2023-10-19 煒明 11170
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全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區(qū)別？
BGA返修臺根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型，常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺，哪個類型BGA返修臺返修能力如何?接下來我們一起對比一下。全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺返修有什么區(qū)別？1.全自動BGA返修臺全自動BGA返修臺可維修BGA芯片維修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是，它可以節(jié)省大量的勞動力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15098
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BGA返修臺使用方法說明
今天，小編給大家說說有關(guān)BGA返修臺使用方法說明，希望對您有益~步驟一：選擇對應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21759
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PCB板焊接時焊點(diǎn)多錫的根本原因與防范措施
焊點(diǎn)多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過大。2.PCB預(yù)熱較低，焊接時元件與PCB吸熱，使實(shí)際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過小，造成焊料集中在一塊無法外擴(kuò)散開來。4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無法充足浸潤，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動...
2023-10-19 煒明 10759
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BGA返修臺7大優(yōu)點(diǎn)你知道多少？
BGA返修臺有什么優(yōu)點(diǎn)呢？我們來看看：1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學(xué);3、紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升...
2023-10-18 煒明 12579
