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BGA返修臺在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺的過程中，有時也會出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒有達到預期的效果，導致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進品質(zhì)，改進返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。 BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機器本身可能出現(xiàn)的問題表現(xiàn)在很多方面...
2023-10-18 煒明 12860
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BGA批量刮錫用什么設(shè)備又好又快！
通常BGA植錫是用萬能植球臺，或定制型植球臺刮錫的，但是這個只能滿足小量少量的BGA植錫，一天1個人最多只能植錫1W左右，如果是大量的批量的那就趕不上了，現(xiàn)在給大家介紹一款可以批量植錫的設(shè)備，速度又快又好，那就是全自動刮錫機，它可以批量BGA刮錫。本機主要性能及特點：●獨立精密控制系統(tǒng) 1.采用三菱工控系統(tǒng)，運動控制及功能多...
2023-10-18 煒明 22025
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BGA手工焊接與BGA返修設(shè)備的未來發(fā)展趨勢
BGA的手工焊接指的是主要使熱風槍，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統(tǒng)的返修方式。在2004年之前，在我國BGA返修臺還未普及的時候，熱風槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠，各個電腦維修店和售后維修點。因為在那之前，BGA返修臺幾乎全部靠進口，價格非常昂貴，一般情況下只有外資企業(yè)會考...
2023-10-18 煒明 12990
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BGA焊接時需要考慮的因素
自從SMT逐步走向了成熟，隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文就BGA焊接過程中需要考慮的幾點分享一下：1.焊接點的斷開或者不牢把 BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或...
2023-10-18 煒明 13006
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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業(yè)是一個對動手能力要求非常高的一個行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺和手工熱風槍焊接。一般工廠或者維修店會選擇BGA返修臺，因為焊接成功率高而且操作簡單，對操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對技術(shù)要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21862
