-
怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現(xiàn)在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19141
-
BGA返修臺預(yù)熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預(yù)熱臺，那么預(yù)熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的?！ ?、首先要對BGA返修預(yù)熱臺進行檢測，打開自動預(yù)熱工作臺電源開關(guān)后，首先設(shè)定一個預(yù)熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區(qū)上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達到所設(shè)定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 192
-
淺談BGA返修站技術(shù)革新
摘要： 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子整機產(chǎn)品功能的不斷擴展，推動著SMT返修設(shè)備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復(fù)性和經(jīng)濟性方向持續(xù)發(fā)展。達泰豐科技作為SMT行業(yè)返修設(shè)備的專業(yè)BGA返修站制造商，受到業(yè)界的密切關(guān)注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點介紹了BGA返修站開發(fā)的新思路及技術(shù)特點，并系統(tǒng)的介紹...
2023-10-18 煒明 60713
-
刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結(jié)果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據(jù)不同的情況，我們采取更優(yōu)的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30475
-
BGA返修臺要多少錢要看這幾點!
BGA返修產(chǎn)業(yè)是近些年來最具發(fā)展前景領(lǐng)域，許多人陸陸續(xù)續(xù)加入該領(lǐng)域當(dāng)中，那BGA返修設(shè)備在BGA返修中運用普遍，能夠返修服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺要多少錢，主要是要看下面這幾點! 一、BGA返修臺質(zhì)量以及硬件配置無論...
2023-10-18 煒明 21771
