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一般的BGA返修及焊接工藝
一般的BGA返修及焊接工藝BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil，BGA...
2020-09-14 文全 1091
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主板維修速成免費(fèi)教程（流暢）
主板維修速成免費(fèi)教程（流暢）
2020-09-11 二勇 322
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業(yè)務(wù)人員的基本知識
第一章 基本常識 一個優(yōu)秀的業(yè)務(wù)員特別重視自身素質(zhì)和能力的增長，因?yàn)椋坏┖雎粤诉@一點(diǎn)，不僅業(yè)務(wù)員的素質(zhì)和能力得不到提高，同時他也失去了走向成功的契機(jī)。所以，業(yè)務(wù)員應(yīng)通過自身的努力學(xué)習(xí)和公司的良好培訓(xùn)來充實(shí)自己，只有這樣，業(yè)務(wù)員才會在為企業(yè)創(chuàng)造利潤的同時，也給自己走向成功打下了堅實(shí)的基礎(chǔ)。 第一節(jié)對...
2020-09-07 二勇 346
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萬能植珠臺對BGA重植球的步驟
萬能植珠臺對BGA重植球的步驟準(zhǔn)備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等 一、 除錫 BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設(shè)定在260度到300度之間） 二、 清洗將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑...
2020-09-05 二勇 294
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bga返修臺的紅外發(fā)熱磚的安裝方法
2020-09-04 文全 321
