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X-Ray檢測設(shè)備可以檢測PCB哪些缺陷？
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，達(dá)泰豐科技X-ray檢測設(shè)備可以用于檢測PCB組件的裝配工作用于檢測焊點是否有缺陷，如空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接。X-ray檢測還可以檢測器件是否遺漏，并在再流焊接后顯示器件引腳與焊盤之間的中心偏移，這是由于不良安裝造成的。對于X-ray檢測設(shè)備來說，有著三種最基本的形式...
2023-11-23 煒明 6595
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選擇BGA返修設(shè)備時的六大注意事項
隨著技術(shù)的發(fā)展，在這個BGA返修設(shè)備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍的時代，我們在選取BGA設(shè)備的時候則需要花費更多的功夫。那么選擇這種產(chǎn)品的時候有哪些需要注意的地方呢？針對這個問題，我們在下述內(nèi)容中分為六點為大家進(jìn)行了解答。注意事項一：從機器的操作控制系統(tǒng)來考慮機器的操作控制系統(tǒng)一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作...
2023-11-23 煒明 10430
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X-ray檢測機能為電子元器件行業(yè)帶來什么樣的便利
近年來，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，整個行業(yè)面臨的首要問題是如何在勞動力成本增加的前提下，從競爭對手那里搶回用戶，適應(yīng)企業(yè)變革。質(zhì)量一直是行業(yè)的核心競爭力，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。作為電子產(chǎn)品的主要部件，芯片的質(zhì)量越來越高。為了確保芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過驗證的X-RAY無損測試技術(shù)來...
2023-11-22 煒明 5414
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X-RAY檢測設(shè)備在SMT行業(yè)的運作
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT工藝要求越來越高，單芯片的體積越來越小，特別是BGA封裝芯片，BGA封裝芯片與插件芯片不同，焊點分布在芯片底部，因此無法根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺檢測來判斷焊點的質(zhì)量。只能通過其他檢測方式來檢查焊接質(zhì)量，因X-RAY具備穿透檢測能力，因此X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)運而生。X-RAY檢測設(shè)備在SMT...
2023-11-22 煒明 11590
