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BGA封裝和PGA封裝的區(qū)別是什么？
BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時(shí)候是看不到引腳，而且價(jià)格都很高。BGA與PGA從外形上看起來(lái)比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進(jìn)行仔細(xì)的辨別。BGA封裝簡(jiǎn)介采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 煒明 21992
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BGA返修臺(tái)使用大致可分為幾個(gè)步驟？
BGA返修臺(tái)分為光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂紋棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位是指BGA根據(jù)PCB板絲線(xiàn)和點(diǎn)對(duì)位實(shí)現(xiàn)對(duì)位維修。BGA返修臺(tái)是相應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接設(shè)備，不能修復(fù)BGA元件本身的質(zhì)量問(wèn)題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠出現(xiàn)問(wèn)題的可能性很低。如果有問(wèn)題，只有在SMT工藝端和后端由于溫度原因造...
2023-10-19 煒明 21770
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錫膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一個(gè)特殊季節(jié)，由于空氣濕度大、溫度變化大，因此在使用錫膏時(shí)需要特別注意以下幾個(gè)方面：保持錫膏干燥：雨季空氣濕度大，會(huì)導(dǎo)致錫膏吸濕變軟，影響其粘附性。因此，在使用錫膏時(shí)需要保持其干燥，最好將其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的環(huán)境中。控制焊接溫度和時(shí)間：雨季溫度多變，焊接溫度也會(huì)跟著變化...
2023-10-19 煒明 11170
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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？
BGA返修臺(tái)根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類(lèi)型，常見(jiàn)的就有全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)，哪個(gè)類(lèi)型BGA返修臺(tái)返修能力如何?接下來(lái)我們一起對(duì)比一下。全自動(dòng)BGA返修臺(tái)和手動(dòng)BGA返修臺(tái)返修有什么區(qū)別？1.全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)可維修BGA芯片維修量大，連續(xù)性強(qiáng)，可靠性高。特別是，它可以節(jié)省大量的勞動(dòng)力成本和高維修率...
2023-10-19 煒明 15098
