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BGA返修臺技術的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30668
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bga維修經驗與技巧
BGA返修的關鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優(yōu)點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現(xiàn)，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。 設計人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15179
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一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產品非常多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電腦主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，同時BGA維修的技術難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31719
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BGA返修臺各類型返修能力對比
BGA返修臺根據(jù)不同基準可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，哪種類型BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動BGA返修臺能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22090
