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    2023-12-11 文全 5502

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    2023-12-06 煒明 4096

  • 優(yōu)質(zhì)BGA焊接工具和材料廠家:達泰豐科技

    近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單,許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片(手機、電腦、平板)在此推薦我司BGA返修焊接套餐:植球臺,返修臺、錫膏,錫球,助焊膏,烙鐵,風(fēng)槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達泰豐 均有在售全套流程視頻,包學(xué)包會,終身售后個人焊接芯片需注意事項:焊接芯片注意事項:1、需佩戴靜電手環(huán)或...

    2023-12-01 文全 327

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    數(shù)十年來,芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展,一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。為了應(yīng)對集成電路封裝的嚴格要求與I/O引腳數(shù)快速增加,帶來的功耗增大,在上世紀(jì)90年代,BGA(球柵陣列或焊球陣列)封裝應(yīng)運而出。BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù):芯片底部引腳成球,排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...

    2023-12-01 二勇 4575

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