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BGA返修臺(tái)使用方法說(shuō)明
今天，小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說(shuō)明，希望對(duì)您有益~步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。步驟二：設(shè)好拆焊溫度...
2023-10-19 煒明 21759
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PCB板焊接時(shí)焊點(diǎn)多錫的根本原因與防范措施
焊點(diǎn)多錫原因分析1.焊接溫度低，使熔融焊料的粘稠度過(guò)大。2.PCB預(yù)熱較低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際上焊接溫度降低。3.助焊劑的活性差或占比過(guò)小，造成焊料集中在一塊無(wú)法外擴(kuò)散開來(lái)。4.焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，無(wú)法充足浸潤(rùn)，所產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。5.焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，錫的流動(dòng)...
2023-10-19 煒明 10759
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BGA返修臺(tái)7大優(yōu)點(diǎn)你知道多少？
BGA返修臺(tái)有什么優(yōu)點(diǎn)呢？我們來(lái)看看：1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過(guò)程，使整個(gè)拆焊過(guò)程更加科學(xué);3、紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升...
2023-10-18 煒明 12579
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做得比較好的bga返修臺(tái)廠家有哪些特點(diǎn)？
眾所周知像BGA返修臺(tái)屬于長(zhǎng)期所使用的BGA芯片返修設(shè)備，挑選到1臺(tái)好的BGA返修臺(tái)將會(huì)事半功倍，這也就是為什么這么多人在購(gòu)買前四處去問(wèn)做的好的BGA返修臺(tái)廠商咨詢了解的緣由。近期有小伙伴咨詢達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)廠商小編，要推薦1臺(tái)好的BGA返修臺(tái)。那么接下來(lái)為大家分析做的好的BGA返修臺(tái)生產(chǎn)廠家的特性。我們主要從產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)及...
2023-10-18 煒明 13171
