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專(zhuān)業(yè)BGA返修臺(tái)廠家必須具備的幾個(gè)條件
伴隨著B(niǎo)GA芯片的應(yīng)用愈來(lái)愈普遍，有很多人加入到BGA返修行業(yè)領(lǐng)域，不過(guò)目前市面上充斥著參差不齊的BGA返修廠商。需要購(gòu)買(mǎi)BGA返修臺(tái)設(shè)備的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，找到一個(gè)更專(zhuān)業(yè)的BGA返修臺(tái)制造廠商特別難!不用擔(dān)心!達(dá)泰豐科技小編來(lái)幫您!小編歸納了5條專(zhuān)業(yè)BGA返修臺(tái)制造廠商需要具備的前提條件，方便大家在挑選BGA返修臺(tái)制造廠商時(shí)作參照...
2023-10-21 煒明 11423
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BGA返修臺(tái)設(shè)備選得好維護(hù)費(fèi)用才會(huì)少!
BGA返修臺(tái)設(shè)備購(gòu)入成本少至幾萬(wàn)，多的話(huà)則百萬(wàn)以上，其后期維護(hù)費(fèi)用還會(huì)是一筆不小的花銷(xiāo)。那該怎么做，才可以降低BGA返修臺(tái)設(shè)備的維護(hù)費(fèi)用呢?首先，做為BGA返修臺(tái)制造廠家，要嚴(yán)把零配件的質(zhì)量管控，質(zhì)量上乘的零配件不但可以提升整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，同時(shí)可延長(zhǎng)BGA返修臺(tái)設(shè)備的使用期，進(jìn)一步提高整體工作性能。因此用戶(hù)在...
2023-10-21 煒明 16485
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影響B(tài)GA返修的三大關(guān)鍵因素
影響B(tài)GA返修成功的主要原因可分為三種，貼裝的精度、精準(zhǔn)的溫度控制、防止PCB變形，當(dāng)然還有其他影響力，不過(guò)這三個(gè)因素較難把握所以列出來(lái)共同解決，下面便是影響B(tài)GA返修成功率的主要原因。一， 焊接bga元器件需要保證一定的貼裝精度，不然會(huì)造成空焊，錫球在焊接加熱時(shí)，有一定的自對(duì)中效應(yīng)，允許有輕微的偏差，在貼裝時(shí)，將期間的殼體...
2023-10-20 煒明 19211
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Bga返修臺(tái)加熱的問(wèn)題
bga加熱在具體問(wèn)題有哪些呢？該怎么做？達(dá)泰豐科技一一為您解答從物理學(xué)的原理出發(fā)，熱的傳播方式有3種：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。 因?yàn)锽GA返修裝置都沒(méi)有和具體返修物件直接接觸，也就不包含傳導(dǎo)方式，主要依靠另外兩種方式。分別考慮下面的預(yù)熱和上加熱：預(yù)熱：由于放在下面，可以獲得對(duì)流和輻射兩種熱傳導(dǎo)方式，無(wú)論是否使用吹風(fēng)的裝置都...
2023-10-20 煒明 19823
