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刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結(jié)果基本相同，那么對(duì)于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據(jù)不同的情況，我們采取更優(yōu)的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時(shí)候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30475
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BGA返修臺(tái)要多少錢要看這幾點(diǎn)!
BGA返修產(chǎn)業(yè)是近些年來最具發(fā)展前景領(lǐng)域，許多人陸陸續(xù)續(xù)加入該領(lǐng)域當(dāng)中，那BGA返修設(shè)備在BGA返修中運(yùn)用普遍，能夠返修服務(wù)器、PC主板、筆記本電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等元器件。BGA返修臺(tái)要多少錢，主要是要看下面這幾點(diǎn)! 一、BGA返修臺(tái)質(zhì)量以及硬件配置無論...
2023-10-18 煒明 21771
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BGA返修臺(tái)在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺(tái)的過程中，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒有達(dá)到預(yù)期的效果，導(dǎo)致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進(jìn)品質(zhì)，改進(jìn)返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。 BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題表現(xiàn)在很多方面...
2023-10-18 煒明 12860
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BGA批量刮錫用什么設(shè)備又好又快！
通常BGA植錫是用萬能植球臺(tái)，或定制型植球臺(tái)刮錫的，但是這個(gè)只能滿足小量少量的BGA植錫，一天1個(gè)人最多只能植錫1W左右，如果是大量的批量的那就趕不上了，現(xiàn)在給大家介紹一款可以批量植錫的設(shè)備，速度又快又好，那就是全自動(dòng)刮錫機(jī)，它可以批量BGA刮錫。本機(jī)主要性能及特點(diǎn)：●獨(dú)立精密控制系統(tǒng) 1.采用三菱工控系統(tǒng)，運(yùn)動(dòng)控制及功能多...
2023-10-18 煒明 22025
