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深圳達(dá)泰豐科技詳解BGA返修臺(tái)
說(shuō)到BGA返修臺(tái)，你肯定有疑問(wèn)，這個(gè)是什么？對(duì)于次接觸這個(gè)東西的人都會(huì)發(fā)出這樣的疑問(wèn)，小編也是。因?yàn)锽GA返修臺(tái)是一個(gè)組合詞，要弄明白BGA返修臺(tái)是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。具有以下特點(diǎn)：①封裝面積少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30830
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如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的溫度曲線
BGA反修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)的溫度，下面介紹一下達(dá)泰豐科技返修設(shè)備的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)?lái)幫助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺(tái)支撐架上。2、選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測(cè)溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10982
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怎樣選擇BGA器件焊接時(shí)所需的焊劑
現(xiàn)在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無(wú)鉛焊接工藝，雖然無(wú)鉛合金已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點(diǎn)高，潤(rùn)濕性差，價(jià)格貴，可靠性有待驗(yàn)證等問(wèn)題。目前我國(guó)大多處于有鉛和無(wú)鉛混用時(shí)期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19141
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淺談BGA返修站技術(shù)革新
摘要： 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子整機(jī)產(chǎn)品功能的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)著SMT返修設(shè)備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性方向持續(xù)發(fā)展。達(dá)泰豐科技作為SMT行業(yè)返修設(shè)備的專業(yè)BGA返修站制造商，受到業(yè)界的密切關(guān)注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問(wèn)題。本文重點(diǎn)介紹了BGA返修站開(kāi)發(fā)的新思路及技術(shù)特點(diǎn)，并系統(tǒng)的介紹...
2023-10-18 煒明 60713
