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BGA返修臺(tái)植球方法有幾種
在使用BGA返修臺(tái)植球時(shí)首先要把原來(lái)?yè)p壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準(zhǔn)備，2、PCB板和BGA進(jìn)行植球預(yù)熱，3、植球溫度曲線設(shè)置，4、使用孔眼對(duì)應(yīng)的植球鋼網(wǎng)。這樣才不會(huì)過(guò)多增加焊錫球的體積和影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修臺(tái)VT-360：一臺(tái)...
2023-11-22 文全 309
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BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接芯片對(duì)比哪個(gè)更可靠
BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接芯片對(duì)比哪個(gè)更可靠，BGA焊接從業(yè)人員都知道，在焊接BGA時(shí)溫度對(duì)返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準(zhǔn)那么BGA焊接會(huì)出現(xiàn)空焊的問(wèn)題，從這一個(gè)條件不難看出，BGA返修臺(tái)與熱風(fēng)槍焊接對(duì)比更可靠，因?yàn)锽GA返修臺(tái)具有三溫區(qū)能夠?qū)附訙囟冗M(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。下面小編詳細(xì)為大家論證bga返修臺(tái)與...
2023-11-22 二勇 943
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BGA返修臺(tái)裝BGA時(shí)要注意什么
BGA返修臺(tái)裝BGA是對(duì)球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對(duì)于集成電路封裝要求非常嚴(yán)格且I/O引腳數(shù)量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個(gè)特點(diǎn)是返修要求高，難度大，返修操作精細(xì)化。如果稍不注意很容易會(huì)造成BGA返修臺(tái)裝BGA失敗。BGA返修臺(tái)裝BGA是模擬SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全 183
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BGA焊接注意事項(xiàng)有哪些
(1)、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則，很容易將它們吹壞。(2)、調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇 374
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BGA返修臺(tái)如何焊接手機(jī)BGA芯片
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展，芯片返修越來(lái)越困難，在手機(jī)BGA焊接返修過(guò)程中就需要使用BGA返修臺(tái)。BGA返修臺(tái)是一款能夠返修手機(jī)電腦、服務(wù)器主板等BGA芯片的設(shè)備，尤其是對(duì)密集型手機(jī)BGA焊接BGA返修臺(tái)起著至關(guān)重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺(tái)如何焊接手機(jī)...
2023-11-22 文全 263
