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在認(rèn)識(shí)返修臺(tái)之前，我們來了解一下什么是返修
《在認(rèn)識(shí)返修臺(tái)之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領(lǐng)域，返修至關(guān)重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對(duì)存在缺陷或故障的電子產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)。無論是在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題，還是使用一段時(shí)間后發(fā)生故障，都需要進(jìn)行返修。02二、返修的挑戰(zhàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，這給返修工作帶來巨大挑戰(zhàn)。一方面，要精準(zhǔn)定位故障點(diǎn)，要求維修人員具備專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)；另一方面，修復(fù)過程
2024-09-05 梁偉昌 91
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bga植球機(jī)：提高BGA植球成功率的關(guān)鍵因素
《BGA 植球設(shè)備：提高植球成功率的關(guān)鍵因素》 在電子制造領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關(guān)重要，而 BGA 植球設(shè)備的性能對(duì)植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關(guān)鍵因素： 一、精準(zhǔn)的定位系統(tǒng)BGA 植球設(shè)備必須擁有高度精準(zhǔn)的定位系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地將芯片放置在正確位置，確保每個(gè)焊球都能精確地落在對(duì)應(yīng)的焊盤上。先進(jìn)的機(jī)械定位技術(shù)搭配智能感應(yīng)裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 104
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達(dá)泰豐DT-F200刮錫機(jī)簡(jiǎn)介
一、產(chǎn)品概述：DT-F200是一款高精度半自動(dòng)印錫機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設(shè)備。二、產(chǎn)品基本特點(diǎn)：本型號(hào)適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復(fù)定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 94
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BGA返修臺(tái)為什么要設(shè)置多段溫區(qū)
BGA 返修臺(tái)設(shè)置多段溫區(qū)主要基于以下幾個(gè)關(guān)鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對(duì)溫度的承受能力和反應(yīng)各不相同。通過多段溫區(qū)設(shè)置，可以精準(zhǔn)地控制每個(gè)階段的溫度，確保在返修過程中不會(huì)因溫度過高而損壞敏感元件，也不會(huì)因溫度過低導(dǎo)致焊接不良。 其次，多段溫區(qū)有助于實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。在預(yù)熱階段，穩(wěn)定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 91
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bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個(gè)方面： 1. 錫膏和錫球質(zhì)量問題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導(dǎo)致熔點(diǎn)不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結(jié)合。2. 基板問題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數(shù)不合理- 返修臺(tái)的溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，預(yù)熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時(shí)間控制不準(zhǔn)確。- 焊接時(shí)的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 141
