-
在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修
《在認識返修臺之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領(lǐng)域，返修至關(guān)重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對存在缺陷或故障的電子產(chǎn)品進行修復。無論是在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題，還是使用一段時間后發(fā)生故障，都需要進行返修。02二、返修的挑戰(zhàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復雜，這給返修工作帶來巨大挑戰(zhàn)。一方面，要精準定位故障點，要求維修人員具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗；另一方面，修復過程
2024-09-05 梁偉昌 91
-
bga植球機：提高BGA植球成功率的關(guān)鍵因素
《BGA 植球設(shè)備：提高植球成功率的關(guān)鍵因素》 在電子制造領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關(guān)重要，而 BGA 植球設(shè)備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關(guān)鍵因素： 一、精準的定位系統(tǒng)BGA 植球設(shè)備必須擁有高度精準的定位系統(tǒng)，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術(shù)搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 104
-
達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產(chǎn)品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設(shè)備。二、產(chǎn)品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 94
-
BGA返修臺為什么要設(shè)置多段溫區(qū)
BGA 返修臺設(shè)置多段溫區(qū)主要基于以下幾個關(guān)鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對溫度的承受能力和反應各不相同。通過多段溫區(qū)設(shè)置，可以精準地控制每個階段的溫度，確保在返修過程中不會因溫度過高而損壞敏感元件，也不會因溫度過低導致焊接不良。 其次，多段溫區(qū)有助于實現(xiàn)良好的焊接效果。在預熱階段，穩(wěn)定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 91
-
bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個方面： 1. 錫膏和錫球質(zhì)量問題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導致熔點不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結(jié)合。2. 基板問題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數(shù)不合理- 返修臺的溫度曲線設(shè)置不當，預熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時間控制不準確。- 焊接時的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 141
