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淺談BGA返修臺(tái)：BGA器件的分類和特點(diǎn)
BGA（Ball Grid Array球柵陣列封裝）應(yīng)用已經(jīng)進(jìn)入了大規(guī)模實(shí)用化階段，無論消費(fèi)類電子、醫(yī)療安全產(chǎn)品還是航天軍工電子，都有著廣泛的應(yīng)用，隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數(shù)量，本文針對(duì)BGA的特點(diǎn)，結(jié)合日常維修中的經(jīng)驗(yàn)，淺談一下BGA的返修。BGA器件的分類和特點(diǎn)說起B(yǎng)GA的返修，首先我們先了解一下這種器件...
2024-02-02 煒明 6572
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使用BGA返修臺(tái)開展BGA焊接時(shí)應(yīng)注意這幾點(diǎn)
伴隨著達(dá)泰豐自動(dòng)BGA返修臺(tái)的配給完成，BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作馬上要開展，今天由達(dá)泰豐科技BGA返修臺(tái)廠商小編我依據(jù)早期在這個(gè)方面某些實(shí)踐活動(dòng)，總結(jié)出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限敬請(qǐng)大家多多關(guān)照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)節(jié)位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)...
2024-01-18 煒明 10097
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芯片處理（反氧化）作業(yè)的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時(shí)，出現(xiàn)芯片發(fā)黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對(duì)芯片化學(xué)或物理脫錫（使用專用工具，對(duì)芯片進(jìn)行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對(duì)芯片在原錫基礎(chǔ)上進(jìn)行氧化清理，浸錫作業(yè)（不進(jìn)行...
2024-01-05 二勇 1830
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BGA返修臺(tái)的正確存儲(chǔ)方法
BGA返修臺(tái)的正確存儲(chǔ)方法是非常重要的，為了使其保持良好的工作狀態(tài)，以及防止損壞，我們必須采取正確的存儲(chǔ)方法。本文將詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)的正確存儲(chǔ)方法，以便您正確使用它。一、清潔BGA返修臺(tái)1、使用專用溶劑，以免損壞元件。2、避免使用硬刷或鋼絲刷，以免損傷表面。二、BGA返修臺(tái)的遮光處理1、使用高質(zhì)量的遮光材料，確保它可以遮蔽光線，以防止光線對(duì)BGA返修臺(tái)造成損壞。2、遮光材料應(yīng)覆蓋BGA返修臺(tái)的
2024-01-05 二勇 139
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助焊膏、松香的區(qū)別_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接過程中起到“降低被焊接材質(zhì)表面張力”與“去除氧化物”兩個(gè)作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于銅焊鐘表、精密零件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通訊、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、工具、汽車散熱器及各種PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化劑B、觸變...
2024-01-02 二勇 4412
