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    2023-12-01 文全 327

  • BGA封裝是什么意思_特點(diǎn)是什么_FCBGA封裝與BGA的區(qū)別

    數(shù)十年來,芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展,一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。為了應(yīng)對集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加,帶來的功耗增大,在上世紀(jì)90年代,BGA(球柵陣列或焊球陣列)封裝應(yīng)運(yùn)而出。BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù):芯片底部引腳成球,排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...

    2023-12-01 二勇 4575

  • BGA高溫加熱風(fēng)槍_861DW參數(shù)優(yōu)勢_選購指南_達(dá)泰豐科技

    一、快捷溫度,存儲調(diào)用:針對不同常用維修物件,設(shè)定三個溫度值方便快捷,避免頻繁設(shè)置,高效節(jié)能。二、高品質(zhì)發(fā)熱芯:采用鎳鉻發(fā)熱絲陶瓷骨架,耐高溫,加熱快,使用壽命長。三、自動冷卻模式:不使用時(shí),手柄放置手柄架上,機(jī)器便會自動啟動冷卻模式...

    2023-11-30 二勇 807

  • SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程

    SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對回流焊溫度曲線關(guān)鍵指標(biāo)的影響,為回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份,以下為個人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理,如果有誤或偏差也請各位前輩不吝指教。電子制造業(yè)的SMT回流爐焊接,是PCBA...

    2023-11-30 文全 2820

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    BGA恒溫加熱平臺,也稱鐵板燒用途多為BGA芯片除錫(拖錫),融球恒溫加熱平臺怎么用達(dá)泰豐科技數(shù)顯恒溫加熱平臺除錫使用方法參考視頻達(dá)泰豐DT-F120S恒溫加熱平臺,工作只需要啟動開關(guān),設(shè)定溫度,簡單方便快捷注意事項(xiàng):1、電源為220V AC 50/60HZ,需有接地線的漏電開關(guān)和三孔插座2、勿隨意改動內(nèi)部接線3、工作時(shí)...

    2023-11-30 文全 3703

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