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淺談BGA返修臺：BGA器件的分類和特點
BGA（Ball Grid Array球柵陣列封裝）應用已經進入了大規(guī)模實用化階段，無論消費類電子、醫(yī)療安全產品還是航天軍工電子，都有著廣泛的應用，隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數量，本文針對BGA的特點，結合日常維修中的經驗，淺談一下BGA的返修。BGA器件的分類和特點說起B(yǎng)GA的返修，首先我們先了解一下這種器件...
2024-02-02 煒明 6572
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使用BGA返修臺開展BGA焊接時應注意這幾點
伴隨著達泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達泰豐科技BGA返修臺廠商小編我依據早期在這個方面某些實踐活動，總結出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限敬請大家多多關照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在進行芯片焊接時，要合理調節(jié)位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務...
2024-01-18 煒明 10097
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芯片處理（反氧化）作業(yè)的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時，出現芯片發(fā)黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對芯片化學或物理脫錫（使用專用工具，對芯片進行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對芯片在原錫基礎上進行氧化清理，浸錫作業(yè)（不進行...
2024-01-05 二勇 1830
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BGA返修臺的正確存儲方法
BGA返修臺的正確存儲方法是非常重要的，為了使其保持良好的工作狀態(tài)，以及防止損壞，我們必須采取正確的存儲方法。本文將詳細介紹BGA返修臺的正確存儲方法，以便您正確使用它。一、清潔BGA返修臺1、使用專用溶劑，以免損壞元件。2、避免使用硬刷或鋼絲刷，以免損傷表面。二、BGA返修臺的遮光處理1、使用高質量的遮光材料，確保它可以遮蔽光線，以防止光線對BGA返修臺造成損壞。2、遮光材料應覆蓋BGA返修臺的
2024-01-05 二勇 139
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助焊膏、松香的區(qū)別_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接過程中起到“降低被焊接材質表面張力”與“去除氧化物”兩個作用的膏狀化學物質，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于銅焊鐘表、精密零件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通訊、數碼產品、空調冰箱制冷設備、眼鏡、工具、汽車散熱器及各種PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化劑B、觸變...
2024-01-02 二勇 4412
