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優(yōu)質BGA焊接工具和材料廠家：達泰豐科技
近年來BGA焊接手段越來越成熟、簡單，許多人開始嘗試自己焊接維修BGA芯片（手機、電腦、平板）在此推薦我司BGA返修焊接套餐：植球臺，返修臺、錫膏，錫球，助焊膏，烙鐵，風槍等。淘寶/阿里巴巴搜索 達泰豐 均有在售全套流程視頻，包學包會，終身售后個人焊接芯片需注意事項：焊接芯片注意事項：1、需佩戴靜電手環(huán)或...
2023-12-01 文全 327
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BGA封裝是什么意思_特點是什么_FCBGA封裝與BGA的區(qū)別
數(shù)十年來，芯片封裝技術一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應一代的封裝技術相配合。為了應對集成電路封裝的嚴格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應運而出。BGA封裝技術是一種高密度表面裝配封裝技術：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝...
2023-12-01 二勇 4575
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BGA高溫加熱風槍_861DW參數(shù)優(yōu)勢_選購指南_達泰豐科技
一、快捷溫度，存儲調用：針對不同常用維修物件，設定三個溫度值方便快捷，避免頻繁設置，高效節(jié)能。二、高品質發(fā)熱芯：采用鎳鉻發(fā)熱絲陶瓷骨架，耐高溫，加熱快，使用壽命長。三、自動冷卻模式：不使用時，手柄放置手柄架上，機器便會自動啟動冷卻模式...
2023-11-30 二勇 807
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SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程
SMT回流焊溫度曲線設置與工藝流程 : 本文分享電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對回流焊溫度曲線關鍵指標的影響，為回流焊接工藝參數(shù)的設置和調整提供借鑒 ; SMT表面黏著技術的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理，如果有誤或偏差也請各位前輩不吝指教。電子制造業(yè)的SMT回流爐焊接，是PCBA...
2023-11-30 文全 2820
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DT-F120S恒溫加熱平臺怎么使用，加熱平臺使用方法視頻與注意事項
BGA恒溫加熱平臺，也稱鐵板燒用途多為BGA芯片除錫（拖錫），融球恒溫加熱平臺怎么用達泰豐科技數(shù)顯恒溫加熱平臺除錫使用方法參考視頻達泰豐DT-F120S恒溫加熱平臺，工作只需要啟動開關，設定溫度，簡單方便快捷注意事項：1、電源為220V AC 50/60HZ，需有接地線的漏電開關和三孔插座2、勿隨意改動內(nèi)部接線3、工作時...
2023-11-30 文全 3703
