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BGA焊臺使用測溫電偶注意事項_返修臺操作指南_達泰豐科技
外部測溫電偶使用說明（一）外部電偶的作用1、更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。3、校準作用，通過適當的調校，盡可能使焊接部位溫度接近設定溫度。（二）電偶的安裝1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現象。2、將電偶線插頭按照正負標識插入設備...
2023-11-30 文全 1825
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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（三）
（4）BGA返修工作準備及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒溫烤箱溫度一般設定在80℃～100℃，時間為8小時至24 小時，以去除PCB和BGA內部的微小水分，避免PCB板加熱時產生變形以及BGA表面溫度和焊點溫度差別較大的現象。拆卸BGA芯片 :將待返修的PCB板放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流...
2023-11-30 二勇 1963
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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（二）
三、程序設置及操作使用 (1) 設備外觀控制按鈕作用介紹：1、總電源開關,控制整臺。2、外接電偶插座。3、光學鏡頭環(huán)形燈亮度調節(jié)旋鈕，作用為調節(jié)對位鏡頭環(huán)形燈的亮暗是圖像變的清晰。4、作用緊急情況下，按下急停開關，整機電源切斷 5、PCB托盤XY軸千分尺微調旋鈕，作用在BGA芯片對位時或者加熱時可以通過千分尺調節(jié)PCB主...
2023-11-30 二勇 3335
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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（一）
DT-F630主要特點：1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位；2）貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；3）采用高精度數字視像對位系統(tǒng)；三溫區(qū)獨立加熱，溫度控制技術達到國內領先技術的水平；4）采用松下運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；5）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時顯示6條溫度...
2023-11-30 二勇 1549
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BGA返修臺應該如何使用？達泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺應該如何使用嗎？以下就由達泰豐小編告訴大家~芯片目前已經廣泛運用于各行各業(yè)，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是...
2023-11-30 煒明 7277
