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BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳達(dá)泰豐小編將為大家?guī)?lái)有關(guān)BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程之植球的介紹，讓我們一起來(lái)看看~植球：經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況下可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行植球處理后才能使用。錫球和輔料的選擇：植球使用的輔料選擇很重要，目前主要使用的焊錫膏...
2023-11-30 煒明 9154
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BGA返修臺(tái)：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測(cè)。今天達(dá)泰豐小編來(lái)說(shuō)說(shuō)拆卸工作。拆卸：在返修準(zhǔn)備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應(yīng)的溫度曲線程序。拆卸程序運(yùn)行中，根據(jù)BGA封裝的物理特性，所有的焊點(diǎn)均位于封裝體與PCB之間，焊點(diǎn)的加熱熔化主要通過(guò)封裝體與...
2023-11-30 煒明 7318
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BGA封裝和焊接技術(shù)介紹
BGA封裝和焊接技術(shù)：BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)按封裝材料分為陶瓷球柵陣列CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點(diǎn)按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic...
2023-11-30 文全 254
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BGA芯片知識(shí)介紹
GA封裝是一種這些年出現(xiàn)的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周?chē)欠植荚诜庋b的底面，與QFP對(duì)比，在相同的封裝標(biāo)準(zhǔn)下可以堅(jiān)持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機(jī)、硬盤(pán)的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。即然封裝辦法不相...
2023-11-30 文全 334
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BGA IC 焊接工藝原理
（一）芯片表面裝貼焊接工藝科學(xué)流程，提高BGA拆焊成功率。1、首先必須對(duì)BGA IC進(jìn)行預(yù)熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易使，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預(yù)熱的方法一般是把熱風(fēng)嘴抬高，拉開(kāi)與IC距離，均勻吹熱IC，時(shí)間一般控制在10秒鐘以內(nèi)為好。如果是進(jìn)過(guò)水的手機(jī)需要拆焊BGA IC，預(yù)熱的...
2023-11-30 二勇 234
