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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（二）
今天，深圳達泰豐小編將為大家?guī)鞸MT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么的后續(xù)內(nèi)容，感興趣的快看起來~ 一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求① 根據(jù)暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時間，按如下規(guī)定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上烘烤時間...
2023-11-30 煒明 6214
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（一）
今天，由深圳達泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修臺上進行有鉛、無鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過程中需要注意的事項。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時...
2023-11-30 煒明 3578
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錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的_操作的注意事項
不同于傳統(tǒng)手工植錫，BGA錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）更適用于高精密度模塊化、高重復(fù)定位型印錫、絲印行業(yè)，且與半自動芯片植球機相同，具有更快，更精準(zhǔn)，更適合車間作業(yè)的特點BGA半自動smt錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的錫膏印刷機與植球臺的作用大致相同，都是對芯片進行返修...
2023-11-30 二勇 1510
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述幾個步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測。達泰豐小編今天先來說說準(zhǔn)備工作準(zhǔn)備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要...
2023-11-30 煒明 2927
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接
今天，達泰豐小編給大家介紹的是有關(guān)BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接的介紹，讓我們一起來看看~焊接輔料的選擇：無論是焊接新BGA還是植球后的BGA，對輔料的選擇都是很嚴格的。焊接輔料主要有助焊膏和焊錫膏兩種。兩種輔料各有特點，助焊膏方式不需要制作鋼網(wǎng)，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩(wěn)定性差，尤其...
2023-11-30 煒明 6550
