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BGA焊臺(tái)_返修臺(tái)哪個(gè)牌子好_怎么用_品牌推薦_選購(gòu)指南
市面上的BGA焊臺(tái)（返修臺(tái)）品類繁多，讓人眼花繚亂。那么如何選購(gòu)心儀的焊臺(tái)呢？1、依據(jù)經(jīng)常維修的電路板尺寸：一般來(lái)講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小于420x400mm。選型時(shí)這是一個(gè)基本的指標(biāo)。2、依據(jù)常焊接芯片的尺寸：最大和最小芯片的尺寸決定選配風(fēng)嘴的尺寸，而一般供應(yīng)商會(huì)配幾個(gè)風(fēng)嘴3、電源功率大?。簜€(gè)體...
2023-11-30 文全 1014
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錫漿（錫膏）干了怎么辦_錫膏使用方法視頻
錫漿（錫膏），是錫條融化以后形成的流體，是由糊狀助焊劑載體、合金粉末均勻混合的膏狀焊料。錫漿，也稱錫膏，兩種稱呼都指向一樣物品。隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開(kāi)始嘗試獨(dú)自購(gòu)買錫漿進(jìn)行工作，問(wèn)題，也隨之而來(lái)。錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋1 干的程度較低的情況下，可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用...
2023-11-30 二勇 3837
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BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專業(yè)BGA芯片焊接工藝
BGA芯片封裝怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術(shù)進(jìn)行加工處理的芯片。而B(niǎo)GA芯片優(yōu)勢(shì)非常大，因此夠應(yīng)對(duì)目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。BGA芯片拆焊方法視頻教程拆焊。步驟1：將芯片置于焊臺(tái)上，固定。2：?jiǎn)?dòng)焊臺(tái)，對(duì)準(zhǔn)PCB需拆焊部位，校準(zhǔn)拆焊時(shí)間，溫度因芯片而異。3：等待...
2023-11-30 二勇 1977
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BGA恒溫加熱平臺(tái)（鐵板燒）是什么_使用方法_深圳加熱平臺(tái)供應(yīng)商
BGA恒溫加熱平臺(tái)，也被稱為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設(shè)備1、BGA恒溫加熱平臺(tái)一般要設(shè)置多少溫度恒溫加熱平臺(tái)在BGA作業(yè)中，融球與除錫一般設(shè)置250°C左右具體需要根據(jù)BGA芯片耐熱程度設(shè)置2、恒溫加熱平臺(tái)的加熱范圍，用途實(shí)驗(yàn)室LED燈類電子元件LCD/液晶屏維修3、BGA恒溫加熱平臺(tái)控制...
2023-11-30 二勇 1568
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芯片植球臺(tái)使用范圍_供應(yīng)廠家_深圳達(dá)泰豐科技
植球治具是根據(jù)BGA芯片定制的專用植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片
植錫、植球。可以植間距...2023-11-30 二勇 310
