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專家對(duì)SMT貼片加工的元器件布局設(shè)計(jì)
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如回流焊和波峰焊，對(duì)元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí)，對(duì)A面和B面的布局也有不同的要求；選擇性波峰焊與傳統(tǒng)的波峰焊，也有不一樣的要求。SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求如下：印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件...
2023-11-23 煒明 6714
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你知道X-RAY檢測(cè)設(shè)備的三種基本操作形式嗎？
X-RAY檢測(cè)設(shè)備在工業(yè)缺陷檢測(cè)中發(fā)揮重要作用，目前來看，X-RAY檢測(cè)設(shè)備具有三種基本操作形式，它們分別是怎樣的呢？我們一起來看看吧。1、手動(dòng)形式手動(dòng)操作的X-RAY檢測(cè)設(shè)備一般可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)的X-RAY檢測(cè)，在生產(chǎn)制造過程中的各個(gè)不同階段都可以應(yīng)用，包括元器件輸入、過程監(jiān)測(cè)、質(zhì)量控制以及失效分析，操作員...
2023-11-23 煒明 11440
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X-RAY檢測(cè)為什么能夠取代傳統(tǒng)芯片檢測(cè)方式？
IC芯片，大家或多或少有所了解吧？我們手上的手機(jī)、使用的電腦等器件里都有芯片，也稱為集成電路。小小的一塊芯片，其實(shí)包含了很多東西，比如電容、電阻等，所有的元件在一塊基片上組成了一個(gè)整體，如此精密的電路，如果產(chǎn)生不良該如何檢測(cè)呢？傳統(tǒng)的芯片檢測(cè)方法是把芯片層層撥開，使用顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行觀察，這種...
2023-11-23 煒明 9780
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什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成...
2023-11-23 煒明 9987
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來料檢驗(yàn)(檢外觀、功能、數(shù)量、是否有引起不良的因素和工序確認(rèn)) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時(shí)間為12小時(shí)120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時(shí)） 3、芯片拆解(對(duì)在主板上的芯片進(jìn)行分類拆解作業(yè)...
2023-11-23 煒明 8140
