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bga返修臺為什么要用三溫區(qū)
大家都知道BGA返修臺分為二溫區(qū)和三溫區(qū)，現(xiàn)在小編來告訴大家BGA返修臺為什么要用三溫區(qū)的，用三溫區(qū)BGA返修臺的好處有哪些。相當(dāng)于是給大家普及一下常識吧，如果是大神請忽略!1、三溫區(qū)BGA返修臺應(yīng)用平衡加熱原理，操作方便，返修成功率高，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺好，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒有三溫區(qū)精...
2023-11-23 文全 231
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BGA芯片元器件拆除步驟介紹
BGA芯片被廣泛的運用到電子行業(yè)中，像服務(wù)器主板，智能終端，智能電器等都會使用到了，由于BGA對于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面，這就造成了如果單一一個元器件壞掉了的話，沒有專業(yè)的設(shè)備來進(jìn)行返修，那么這個板子就要報廢了。要知道有些主板價格是非常貴的報廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了...
2023-11-22 二勇 585
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dell服務(wù)器主板返修的步驟
Dell服務(wù)器主板和華碩服務(wù)器主板的結(jié)構(gòu)差不多，準(zhǔn)備工作：首先需要準(zhǔn)備返修過程中使用到的物料：BGA返修臺，錫膏，風(fēng)嘴，需要更換的BGA元器件等，準(zhǔn)備就緒了后就需要按照步驟進(jìn)行服務(wù)器主板的拆除和焊接工作了。1、了解需要返修的dell服務(wù)器主板芯片是否含鉛，把溫度曲線設(shè)置好，含鉛錫球熔點在183℃，無鉛錫球熔點在217℃...
2023-11-22 文全 424
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服務(wù)器主板用什么設(shè)備能夠自動返修BGA
現(xiàn)在機械化程度越來越高了，服務(wù)器主板返修以前都是人工的先用檢測儀去檢測然后再把損壞的BGA使用拆焊臺一個個去拆，效率很低且無法滿足主板返修需求。所以說選對主返修設(shè)備是非常重要的一點，今天小編就給大家介紹一下服務(wù)器主板自動返修設(shè)備BGA返修臺，主要以主板返修為例講解。在返修主板之前我們先來了解主板損壞...
2023-11-22 文全 218
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X-ray檢測機能為電子元器件行業(yè)帶來什么樣的便利
近年來，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，整個行業(yè)面臨的首要問題是如何在勞動力成本增加的前提下，從競爭對手那里搶回用戶，適應(yīng)企業(yè)變革。質(zhì)量一直是行業(yè)的核心競爭力，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高。作為電子產(chǎn)品的主要部件，芯片的質(zhì)量越來越高。為了確保芯片的質(zhì)量，電子制造商采用了經(jīng)過驗證的X-RAY無損測試技術(shù)來...
2023-11-22 煒明 5414
